杭州晶华微电子股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告

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　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

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　　一、回购股份的基本情况

　　2023年8月18日，公司召开了第一届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司使用超募资金通过集中竞价交易方式回购公司已经发行的人民币普通股（A股）股票，并在未来适宜时机将前述回购股份用于员工持股计划或股权激励。本次回购的资金总额不低于人民币1,500万元且不超过人民币3,000万元，回购的价格不超过人民币60.00元/股，回购期限自董事会审议通过回购股份方案之日起12个月内。具体内容详见公司分别于2023年8月19日、2023年8月31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告》（公告编号：2023-035）和《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2023-042）。

　　二、回购股份的进展情况

　　根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一回购股份》等相关规定，现将公司回购股份进展情况公告如下：

　　截至2024年6月30日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份524,027股，占公司总股本66,560,000股的比例为0.7873%，回购成交的最高价为43.64元/股，最低价为23.86元/股，支付的资金总额为人民币20,986,609.99元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。本次回购股份符合法律法规的规定及公司的回购股份方案。

　　三、其他事项

　　公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》等相关规定，在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　杭州晶华微电子股份有限公司

　　董事会

　　2024年7月2日

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