士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工

士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工
2024年06月18日 18:43 证券时报网

证券时报e公司讯,6月18日,士兰微电子8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(士兰集宏)在厦门市海沧区正式开工。项目总投资为120亿元人民币,分两期建设,两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片(6万片/月)的生产能力。其中第一期项目总投资70亿元,预计在2025年三季度末实现初步通线,2025年四季度试生产并实现产出2万片的目标;2026年—2028年持续进行产能爬坡,最终将形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。

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