达利凯普实现高端电子元器件国产替代

达利凯普实现高端电子元器件国产替代
2024年06月12日 05:21 媒体滚动

转自:中华工商时报

    陶瓷电容器(MLCC)被誉为“电子工业大米”,是用量最大的电子元器件之一。而射频微波瓷介电容器作为陶瓷电容的重点分支,广泛应用于半导体、医疗设备、轨道交通、通信基站等高端制造领域。大连达利凯普科技股份有限公司(以下简称“达利凯普”)作为国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业,自主研发生产的高Q值、射频微波瓷介电容器在各领域的应用均处于全球领先地位,实现高端电子元器件国产替代,在射频微波MLCC领域市场占有率全球第五、中国第一。

    日前,在位于大连金普新区的达利凯普高端电子元器件产业化项目新工厂,该公司公共事务部部长焦圣智在数字化展厅,向中华工商时报记者介绍达利凯普通过多年的技术积累沉淀,攻克射频微波多层瓷介电容器(射频微波MLCC)“卡脖子”关键核心技术,实现国产自主化量产的奋斗历程。

    射频微波MLCC因其技术含量高,批量一致性难度大,长期成为国内业界难以突破的壁垒。在此背景下,2017年,刘溪笔进入达利凯普担任董事长兼总经理。当时,达利凯普的状况是体量小、在关键技术上欠缺积累、产品良率较低、只能进行多批次小批量的产品交付。

    刘溪笔认为,在关键核心技术上实现突破是企业发展的必由之路。她带领专项攻关小组,面对长达近20道的产线工序,放慢生产节奏,每个环节查问题、找原因。最终发现,既有材料难以满足工艺需求,是影响产品品质和生产效率的主因。通过与国内供应商联合攻关,在材料端实现自主可控。历经两年多的精细管理和技术研发,达利凯普实现材料改善和技术优化。

    她表示,在国内射频微波MLCC供应商中具有先发优势,是国内少数掌握射频微波陶瓷电容器从配料、流延、叠层到烧结、测试等工艺环节全流程生产的企业之一,是国内少数能够大批量生产可靠性高、一致性好的射频微波MLCC产品,并大量出口参与国际竞争的企业。在攻克“卡脖子”关键技术的同时,形成扎实的技术壁垒。

    “长期以来,国内射频微波MLCC市场由国外企业占据主导位置,其中美国ATC公司的射频微波MLCC产品在医疗等领域占有较大市场份额,日本村田的射频微波MLCC产品在通讯、汽车电子领域占有较大市场份额,国内企业竞争力有限。经过多年发展,公司产品型号和性能日臻完善,逐步实现对ATC公司和日本村田在射频微波MLCC产品领域的对标和覆盖。”刘溪笔表示,达利凯普射频微波MLCC产品生产的全流程均在国内进行,在产品品质和成本的保障下,具备较强的国际市场竞争力。同时,随着国内电子产业链国产化进程的加速,公司国产化优势得到进一步强化。

    在谈到达利凯普的竞争优势时,刘溪笔表示,公司不仅自主掌握核心原材料配方,同时拥有完整的产品设计、研发和检测能力;拥有国际一流的产品生产线,配备全球顶级的生产设备,介质薄膜厚度控制在±0.2微米,叠层精度控制在±5微米;拥有独立的射频应用实验室,运用射频仿真技术、射频高功率测试技术为研发和提升产品品质提供保障。公司是国内最早采用全球公认最精准的“谐振腔”法测试电容Q值关键参数的公司之一。产品主要应用于5G基站、轨道交通、航空航天、医疗核磁设备、半导体设备、工业激光设备、测量及分析设备等领域。公司拥有陶瓷材料和电子元件两项体系技术以及完整的研发、生产、检验技术平台和先进设备。

图为达利凯普研发实验室

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