2024 MCU优秀案例|芯片_新浪财经

本文转自：中国电子报

在网联化、数字化、智能化趋势不断深入的当下，MCU（微控制器）作为控制系统的“大脑”，在消费电子、汽车电子、工业控制的智能化升级中扮演着重要角色，也迎来新的市场机遇。相应的，各个领域电子设备的智能化发展，也对MCU的技术规格、功能集成、定制能力、生态搭建、成本管理等提出了更高要求。为反映MCU市场需求的最新变化与技术迭代的最新方向，《中国电子报》结合企业自荐和编辑推荐两种途径，围绕技术领先性、主要创新点、推广应用情况、市场竞争性、差异化优势等维度，推荐“2024MCU优秀案例”，为企业决策提供参考，为产业合作创造契机。

2024智能汽车MCU优秀案例

意法半导体

高性能32位汽车级MCU系列

意法半导体（ST）推出的SPC58系列32位汽车级MCU搭载PowerPC内核，运行频率达200MHz，以满足汽车系统对高性能计算的需求。其片上闪存达到10MB，为系统提供更加充足的存储空间，保障程序的稳定运行和快速响应。在通信方面，该系列MCU支持多种通信接口，能够与汽车系统中的其他设备通信，实现高效的数据传输和协同工作。在功能和信息安全方面，该系列MCU的设计遵循ISO 26262功能安全标准，满足ASIL-D需求，并采用信息安全技术保护汽车免受网络攻击和数据泄露的风险。SPC58系列MCU应用于智能泊车、车身控制、网关、电池管理系统以及动力传动系统等超过100个细分场景。ST基于自建晶圆厂，以及与第二供应商建立的合作伙伴关系，实现了供应链的多元化和稳定性，能够满足客户对SPC58系列MCU的长期需求。

2024智能汽车MCU优秀案例

苏州国芯科技股份有限公司

安全气囊套片解决方案

国芯科技是国内率先开发了安全气囊主控芯片+点火芯片的车规级芯片设计企业。由CCL1600B与CCFC2012BC组成的高度紧凑的双芯片安全气囊控制器方案，集成了主机通信、电源管理、传感器通信、运算、信息存储和安全防护等功能，以满足主机厂客户对系统成本与安全的需求。片内集成了电源管理、通信和功能安全等电路功能，在降低系统BOM成本的同时提升对异常工作条件的监测和处理能力。其中，CCFC2012BC是国芯科技推出的车规级通用MCU芯片，采用了40nm eFlash汽车电子工艺，在国内头部主机厂安全气囊控制器装机已超过200万台。CCL1600B是国芯科技率先在国内推出的汽车安全气囊点火驱动芯片，将电源模块、点火触发回路模块、传感器接口模块和安全模块集成在一个芯片上，目前搭载该芯片的气囊控制模块已实现量产。