5月27日晚间，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、邮储银行分别发布了对外投资公告。
公告显示，六家国有大行均于近日签署了《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）出资。
国家企业信用信息公示系统的公开信息显示，大基金三期成立于5月24日，由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资设立，注册资本为人民币3440亿元，经营范围包括私募股权投资基金管理，创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。
据悉，大基金三期的设立，旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。
根据六家银行发布的公告，六大行本次投资资金均为自有资金，六大行的拟出资金额合计为1140亿元。其中，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行分别拟出资人民币215亿元，持股比例6.25%；交通银行拟出资人民币200亿元，持股比例5.81%；邮储银行拟出资人民币80亿元，持股比例2.33%。
目前，六大行的本次投资均已经国家金融监督管理总局批准。
对于本次投资，六大行均在公告中表示，这是他们结合国家对集成电路产业发展的重大决策、自身的发展战略及业务资源作出的重要布局，是六大行服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，是他们践行大行担当的又一大举措，对于推动自身金融业务发展具有重要意义。
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