苏州华亚智能科技股份有限公司关于2023年度利润分配及资本公积金转增股本预案的补充公告|公积金_新浪财经

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　苏州华亚智能科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月30日披露了《关于2023年度利润分配及资本公积金转增股本预案的公告》（公告编号：2024-036），根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一主板上市公司规范运作（2023年12月修订）》等相关规定，公司本次补充披露2023年度现金分红比例低于当年净利润30%的情况说明，相关内容补充披露如下：

　　一、2023年度利润分配及资本公积金转增股本预案的基本情况

　　根据《公司法》《上市公司监管指引第3号一上市公司现金分红》《深圳证券交易所股票上市规则》《公司章程》等相关规定，上市公司利润分配应当以母公司报表中可供分配利润为依据。同时，为避免出现超分配的情况，公司应当以合并报表、母公司报表中可供分配利润孰低的原则来确定具体的利润分配比例。截至2023年12月31日，公司合并报表可供分配利润428,358,199.39元，母公司报表中可供分配利润456,060,890.72元，本次实际可供分配利润孰低值为428,358,199.39元。

　　结合公司目前的经营计划和对资金的需求情况，为保证公司正常经营和发展，同时更好地兼顾股东的长远利益，提出2023年度利润分配及资本公积金转增股本预案，经董事会研究决定：拟以2024年3月31日总股本80,001,111股为基数，向全体股东按每10股派发现金股利2.5元（含税），共计派发20,000,277.75元；不以资本公积金转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转下一年度。

　　分配预案公布后至实施前，如公司总股本由于可转债转股、股份回购、股权激励行权、再融资新增股份上市等可能的原因发生变动，按照“现金分红金额、送红股金额、资本公积金转增股本金额固定不变”的原则相应调整。

　　二、利润分配方案的合法合规性

　　1、《公司章程》第一百六十九条规定：公司采取现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配股利，并且在公司具备现金分红条件的情况下，公司应优先采用现金分红进行利润分配。公司每年度现金分红金额应不低于当年实现的可供分配利润（不含年初未分配利润）的20%。由公司董事会根据公司的具体经营情况和市场环境，制定利润分配预案报股东大会批准。

　　2、公司《首次公开发行股票招股说明书》之“重大事项提示”之“二、本次发行前滚存利润的分配及发行后的利润分配政策”之“（六）公司上市后三年利润分配的规划”规定：公司上市后三年内，以现金方式累计分配的利润原则上应不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。

　　3、《未来三年（2022-2024）股东回报规划》规定：公司每年度现金分红金额应不低于当年实现的可供分配利润（不含年初未分配利润）的20%。由公司董事会根据公司的具体经营情况和市场环境，制定利润分配预案报股东大会批准。

　　综上，公司本次利润分配预案合法、合规，符合《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红（2023年修订）》及《公司章程》《未来三年（2022-2024）股东回报规划》的规定及对外的承诺。

　　三、本年度现金分红比例低于30%的情况说明

　　公司2023年度拟分派的现金分红金额占当年归属于上市公司股东的净利润的比例为22.70%，低于30%，主要情况如下：

　　1、现金分红金额低于当年净利润30%的原因

　　公司的发展仍处于成长期，且有重大资产支出安排，公司在充分考虑了现阶段的经营业绩与战略需要等因素，兼顾长期持续发展需要的情况下提出了2023年度利润分配方案。

　　目前，公司所处行业整体市场占有率仍较低，成长空间广阔。公司近几年一直重点发展半导体设备领域、新能源设备领域的业务，2021年、2022年公司业务快速增长，2023年受经济环境的影响公司业绩有所下滑，根据专业机构预测，未来几年，公司所处行业市场需求仍有望步入快速增长节奏。公司将持续在半导体、新能源及电力等业务领域投入大量资源。

　　公司首次公开发行股票募投项目“精密金属结构件扩建项目”预期今年将完工并投产，以及在公司公开发行可转换公司债券募投项目“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”投产后，公司产能的大幅提升需要配套投入大量的流动资金以保障后期的产能释放和整体稳定运营。

　　公司于2022年4月完成“新能源等领域高端装备精密金属部件生产新建项目”的备案（备案证号：苏园行审备[2022]379号），该项目拟投资12,000万元，该项项目的建设也需要投入资金。

　　对外投资方面，根据公司海外业务的拓展规划，公司需要保留一定的流动资金用来扩展马来西亚子公司的建设、生产，加强公司全球化供应能力，提升海外产能和市场占有率。

　　根据公司的发展战略规划，公司将抓住半导体设备国产化的机遇，积极开拓国内半导体设备厂商和国外医疗器械厂商的集成装配业务及包括机加工、塑料加工与塑焊、精密焊接、特种工艺产品、半导体设备维修与翻新、耗材等新的国内外市场业务；积极拓展医疗器械、生物制药、智能电网等领域的新的业务。公司仍将在这些领域的产品开发中投入较大的研发资金。

　　综上所述，公司需要留存一定的流动资金用于日常经营、重点业务的项目投资以及海外子公司的产能布局，以保障公司持续发展和稳健经营。本次利润分配方案是在确保公司具备充足流动资金以支持正常经营和发展的前提下，综合考虑行业情况、战略目标、经营计划等多重因素后制定的，有助于保障公司正常生产经营和稳定发展，增强抵御风险的能力，提高公司财务的稳健性，实现公司持续、稳定、健康发展，更好地维护全体股东的长远利益。

　　2、留存未分配利润的预计用途及收益情况

　　公司留存未分配利润将结转至下一年度，用于后续主营业务发展支出、满足日常运营及项目投资建设的资金需求，有利于确保公司稳定运营、扩大公司生产规模、完善产业链，提高公司综合竞争力，实现高质量发展，也有利于长期回报投资者。

　　3、为中小股东参与现金分红决策提供便利情况

　　公司已按照中国证监会《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红（2023年修订）》等相关规定为中小股东参与现金分红决策提供了便利。公司股东大会以现场会议形式召开，并提供网络投票的方式为股东参与股东大会决策提供便利。同时，公司与机构投资者、个人投资者等各类股东保持正常的沟通，通过电话、电子邮件、互动易、业绩说明会等多种渠道，接受各类投资者尤其是中小股东提供的意见和诉求，并积极给予反馈。

　　4、为增强投资者回报水平拟采取的措施

　　公司严格按照相关法律法规和《公司章程》的规定，继续秉承为投资者带来长期持续回报的经营理念，兼顾公司可持续发展、重视对投资者的合理回报，积极推进重点业务项目的布局和建设，切实履行公司的利润分配政策，与广大投资者共享公司发展的成果，为投资者创造更大的价值。

　　四、其他说明

　　本次《关于2023年度利润分配及资本公积金转增股本预案的议案》尚须提交公司2023年年度股东大会审议批准后方可实施，该事项仍存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告！

　　苏州华亚智能科技股份有限公司董事会

　　2024年5月7日