证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-016
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
● 有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）拟使用人民币19,000.00万元超额募集资金（以下简称“超募资金”）永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为28.62%。
● 公司承诺：每十二个月内累计使用超募资金用于永久补充流动资金或者归还银行贷款的金额将不超过超募资金总额的30%；本次使用超募资金永久补充流动资金不会影响募投项目建设的资金需求；在补充流动资金后的十二个月内，公司将不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。
● 本事项尚需提交公司股东大会审议。
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2047号），同意公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）18,714.3158万股，每股发行价格为9.91元，募集资金总额为人民币185,458.87万元，扣除不含税发行费用，实际募集资金净额为人民币166,396.72万元。毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2022年11月7日出具《验资报告》（毕马威华振验字第2201588号）。
为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司开立了募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开立的募集资金专项账户内。公司与山东有研半导体、保荐机构、募集资金专户开立银行签署了《募集资金专户存储三方/四方监管协议》。具体情况详见2022年11月9日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。
二、募集资金投资项目的基本情况
根据《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，本次发行的募集资金扣除发行费用后投资于以下项目：
单位：万元
三、本次使用超募资金永久补充流动资金的计划
结合公司资金安排以及业务发展规划，为满足公司流动资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，维护上市公司和股东的利益，根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规和《有研半导体硅材料股份公司募集资金管理制度》等规章制度的规定，在保证本次发行募集资金投资项目建设的资金需求的前提下，公司拟使用部分超募资金永久补充流动资金。公司超募资金总额为66,396.72万元，本次拟用于永久补充流动资金的金额为19,000.00万元，占超募资金总额的比例为28.62%。在补充流动资金后的十二个月内，公司将不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。
四、相关说明和承诺
每十二个月内累计用于永久补充流动资金的超募资金不超过超募资金总额的30%；本次使用部分超募资金永久补充流动资金不会影响募集资金投资项目建设的资金需求；在本次永久性补充流动资金后的十二个月内不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。
五、履行的审议程序
2024年3月27日召开第一届董事会第二十次会议及第一届监事会第十五次会议，审议通过了《关于公司使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意将部分超募资金19,000.00万元用于永久性补充流动资金。保荐机构对该事项出具了明确的核查意见。本事项尚需提交公司股东大会审议。
六、专项意见说明
（一）监事会意见
监事会认为：公司本次使用19,000万元超募资金永久补充流动资金事项，其决策的内容和审议程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》以及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关文件的规定和《有研半导体硅材料股份公司募集资金管理办法》等规章制度的规定，在保证本次发行募集资金投资项目建设的资金需求的前提下，更好地满足了公司流动资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，不影响募集资金投资项目的正常实施，不存在变相改变募集资金用途的情形，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。
因此，公司监事会同意公司本次使用部分超募资金永久补充流动资金事项。
（二）保荐机构意见
经核查，保荐机构认为：公司本次使用部分超募资金永久补充流动资金事项已经公司董事会、监事会审议通过，公司履行了必要的程序，尚需提交公司股东大会审议。本次事项符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定及《有研半导体硅材料股份公司募集资金管理制度》。
因此，保荐机构对公司本次使用部分超募资金永久补充流动资金无异议。
特此公告。
有研半导体硅材料股份公司董事会
2024年3月29日
证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-015
有研半导体硅材料股份公司
2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”或“公司”）董事会将2023年度募集资金存放与实际使用情况说明如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额和资金到账情况
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2047号），同意公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）18,714.3158万股，每股发行价格为9.91元，募集资金总额为人民币185,458.87万元，扣除不含税发行费用，实际募集资金净额为人民币166,396.72万元。毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2022年11月7日出具《验资报告》（毕马威华振验字第2201588号）。
（二）募集资金使用和结余情况
公司以前年度已累计使用募集资金398.77万元，本年度实际使用募集资金46,920.32万元。截至2023年12月31日，募集资金余额为120,958.60万元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额），募集资金专项账户余额为25,958.60万元，与募集资金余额相差95,000.00万元均为未到期的现金管理余额。
募集资金具体使用情况如下：
单位：人民币元
二、募集资金管理情况
（一）募集资金的管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理制度》，对公司募集资金存储、使用及管理等方面做出了具体明确的规定，并按照管理制度的要求进行募集资金存储、使用和管理。
公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的中国工商银行股份有限公司北京航天城支行、招商银行股份有限公司北京世纪城支行、中国民生银行股份有限公司北京东单支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，本公司、本公司之子公司山东有研半导体材料有限公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的上海浦东发展银行股份有限公司北京知春路支行、中信银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》对公司及子公司、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相关责任和义务进行了详细约定。前述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。截至2023年12月31日，公司均严格按照该《募集资金专户存储三方/四方监管协议》的规定，存放、使用、管理募集资金。
（二）募集资金专户存储情况
截至2023年12月31日，本公司有5个募集资金专户，募集资金存放情况如下：
单位：人民币万元
三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募投项目的资金使用情况
公司严格按照《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等相关法律、法规和规范性文件规定使用募集资金，公司本报告期募投项目的资金使用情况，详见附表1：“募集资金使用情况对照表”。
（二）募投项目先期投入及置换情况
公司于2023年3月28日召开第一届董事会第十二次会议和第一届监事会第九次会议，审议通过《关于募集资金置换已投入自有资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目及支付发行费用的自筹资金10,214.00万元，毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次募集资金置换情况进行了审验，并于2023年3月28日出具《关于有研半导体硅材料股份公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用情况报告的鉴证报告》（毕马威华振专字第2300402号），具体内容详见公司于2023年3月30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2023-011）。
截至2023年12月31日，公司对各项目先期投入进行置换，明细如下：
单位：人民币元
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
（四）闲置募集资金进行现金管理的情况
为提高募集资金使用效率，合理利用部分闲置募集资金，在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，增加公司的收益，为本公司及股东获取更多回报，2023年11月10日召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意本公司及子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用以及本公司正常业务开展的情况下，使用不超过人民币124,000万元（含超募资金）的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好、期限不超过12个月（含）的理财产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等）。在上述额度内，资金可以循环滚动使用,使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容详见公司于2023年11月11日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2023-037）
截至2023年12月31日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况如下：
单位：人民币万元
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
公司于2023年03月28日召开第一届董事会第十二次会议和第一届监事会第九次会议，审议通过《关于公司使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，拟用于永久补充流动资金的金额为19,500万元，占超募资金总额的比例为29.37%。具体内容详见公司于2023年3月30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2023-012）。
截至2023年12月31日，公司已将19,500万元超募资金永久补充流动资金。
报告期内，公司不存在超募资金归还银行贷款情况。
（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。
（七）节余募集资金使用情况
报告期内，公司不存在使用节余募集资金的情况。
（八）募集资金使用的其他情况
公司于 2023年1月20日召开了第一届董事会第十一次会议和第一届监事会第八次会议，审议通过《关于使用部分募集资金向控股子公司山东有研半导体材料有限公司增资用于实施募投项目的议案》同意公司使用募集资金人民币 74,217.19万元向控股子公司山东有研半导体材料有限公司进行增资。具体内容详见公司于2023年1月31日刊登在上海证券交易所网站的《有研半导体硅材料股份公司关于使用部分募集资金向控股子公司增资以实施募投项目的公告》(公告编号:2023-004)。
四、变更募投项目的资金使用情况
（一）变更募集资金投资项目情况
本公司2023年度募集资金投资项目未发生变更。
（二）募集资金投资项目对外转让或置换情况
本公司2023年度募集资金投资项目不存在对外转让或置换的情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
本年度，公司严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定及《募集资金管理制度》使用募集资金，并真实、准确、完整、及时履行相关信息披露工作，不存在违规使用募集资金的情形。
六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见
普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）认为，公司上述专项报告在所有重大方面按照证监会发布的《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告 [2022] 15号）和上海证券交易所发布的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及相关格式指引的要求编制，并在所有重大方面如实反映了公司2023年度募集资金的存放和实际使用情况。普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《对有研半导体硅材料股份公司募集资金2023年度存放与实际使用情况专项报告的鉴证报告》（普华永道中天特审字(2024)第1253号）。
七、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见
经核查，保荐机构认为：2023年度公司对首次公开发行股票募集资金进行了专户存放和专项使用，公司2023年度不存在募集资金投向变更的情况；具体使用情况与已披露情况一致，未发现首次公开发行股票募集资金使用违反相关法律法规的情形，不存在变相改变上述募集资金用途和损害股东利益的情形。
八、公司存在两次以上融资且当年分别存在募集资金运用情况
本公司不存在两次以上融资的情况。
特此公告。
有研半导体硅材料股份公司
董事会
2024年3月29日
附表1：募集资金使用情况对照表
单位：人民币元
注1：“募集资金总额”是指扣除保荐承销费及其他发行费用后的金额人民币 1,663,967,265.37 元。
注2：截至2023年12月31日止，超募资金总额663,967,265.37元，其中195,000,000.00元用于永久补流。
注3：由于公司未承诺截至期末投入金额，此处填写为募集资金承诺投资总额。
公司代码：688432 公司简称：有研硅
有研半导体硅材料股份公司
2023年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司于2023年8月8日召开的第一届董事会第十五次会议及2023年8月29日召开的2023年第二次临时股东大会审议通过了《关于公司2023年半年度利润分配方案的议案》，2023年半年度利润分配方案为每10股派发现金红利人民币0.6元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股；公司于2024年3月27日召开的第一届董事会第二十次会议审议通过了《关于公司2023年度利润分配方案的议案》，2023年度利润分配方案为每10股派发现金红利人民币0.1元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。本次利润分配方案尚需经股东大会审议批准。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、 主要业务
公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。
2、 主要产品
公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。
具体如下：
（1）半导体硅抛光片
半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等半导体产品的关键基础材料。公司主要半导体硅抛光片产品尺寸为8英寸以及6英寸。
（2）刻蚀设备用硅材料
刻蚀设备用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件，公司生产的刻蚀设备用硅材料尺寸范围涵盖11至19英寸，其中90%以上产品为14英寸以上大尺寸产品，主要产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等。
（3）其他产品
其他产品主要包括区熔硅单晶、小直径直拉硅单晶、硅切片及磨片、石英环片等。区熔硅单晶具有高纯度、高电阻率、低氧含量等优点，区熔硅片主要应用于制造高压整流器和晶体管等大功率器件，探测器、传感器等敏感器件，微波单片集成电路（MMIC）、微电子机械系统（MEMS）等高端微电子器件的核心材料。
(二) 主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片、向下游刻蚀设备部件制造企业销售刻蚀设备用硅单晶等产品实现收入和利润。
2、采购模式
为保证公司原辅材料的高质量和稳定性，公司建立了严格的供应商管理制度，对供应商实行严格认证。根据供应商的资质条件、产品质量、技术实力、供货能力、服务水平、财务状况等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商范围进行采购。对合格供应商定期审核评估，并确保主要原辅材料有两家以上合格供应商具备供应能力。
3、生产模式
公司主要采取以销定产的生产模式，主要产品根据客户的差异化需求进行工艺设计及生产制造。市场营销部根据市场需求制定销售计划；生产管理部根据销售部提供的市场需求预测编制年度生产计划，并结合客户订单情况编制月度生产计划；技术研发部根据生产管理部提供的生产计划审核产品规范；制造部根据生产计划和技术要求组织生产，完成生产任务。公司对产品进行严格的质量管控，按要求进行产品测试及质量检验，确保公司产品质量。
公司在技术水平和生产管理方面有着深厚积淀，利用SAP管理系统和MES生产管理系统，在产品开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量的稳定性及一致性达到国内领先水平。
4、销售模式
报告期内，公司销售以直销为主，同时存在少量经销以及代理。直销模式下，公司直接与下游客户签订业务合同；经销模式下，公司把产品出售给贸易商，由贸易商出售给终端使用客户；代理模式下，公司把产品直接销售给客户，与最终用户签订销售协议，并向代理商支付佣金。公司产品销售价格以市场价格为基础，根据供需情况、客户的定制化需求，结合公司产能、交易条款等进行适当调整。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段
半导体行业仍处于调整期，叠加全球通胀和地缘政治冲突等因素，2023年全球半导体市场表现乏力。根据半导体行业协会（SIA）的估计，2023年全球半导体行业的销售额下降了约470亿美元，相比2022年下降了约8.2%。针对硅片市场情况，内存和逻辑芯片行业需求疲软导致12英寸硅片订单下降，而代工和模拟需求疲软导致8英寸硅片出货量下降。根据SEMI报告，2023年全球硅晶圆出货量下降14.3%，至126.02亿平方英寸，而营收同期下降10.9%，至123亿美元。
虽然市场下滑，但伴随消费电子领域的复苏和人工智能等新兴领域的崛起，半导体产业总体向好的趋势并未改变，包括SEMI、WSTS等在内的全球多家权威机构均给出积极预测，2024年半导体市场增幅将超过10%。
（2）基本特点
1、行业周期性强
本行业的周期性特点主要受到宏观经济及上下游供需状况的影响，终端应用领域如消费电子、汽车电子、工业电子等行业与宏观经济形势紧密相关，因此半导体单晶硅制造业会随着整体经济状况和上下游行业的变化呈现出一定的周期性。
2、垄断特征明显
全球半导体硅片集中在日本信越、SUMCO、台湾环球晶圆等五家国际大厂，其产业规模、技术水平、盈利能力等方面处于领先，国内正加速追赶，在技术研发、产品质量、资金投入等方面与国际领先企业展开竞争。
3、人才需求密集
半导体硅材料制造业是高度技术密集型行业，研发生产过程较为复杂，涉及微电子学、半导体物理学、材料学等诸多学科，在晶体生长、硅片研磨加工以及应用领域等方面对硅片的电学参数等性能提出了越来越高的要求，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。
4、固定资产投资大
半导体硅材料行业属于资金密集型行业。半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料制造工艺复杂，生产所需先进设备价格高，硅片企业要形成规模化生产，所需投资规模巨大，并且随着技术的进步、客户的需求不同，还需要对生产设备不断进行改造和升级。由于设备折旧等固定成本高，硅片企业在没有实现规模化量产前，可能长期处于亏损状态，需要大量运转资金。因此进入该行业的企业需要具有雄厚的资金实力。
（3）主要技术门槛
半导体硅片制造核心工艺包括单晶生长和硅片精密加工。硅单晶生长核心技术主要包括热场设计、掺杂技术、磁场技术、氧浓度控制等，硅片精密加工技术主要包括硅片厚度变化、硅片翘曲、硅片弯曲、表面局部平整度、硅片表面粗糙度、硅片几何参数及硅片表面的超洁净控制，上述指标随着集成电路制程的不断进步愈发严格，对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。
刻蚀设备用硅材料质量优劣的评价标准主要包括缺陷密度、杂质含量、电阻率范围及分布均匀性等一系列参数指标。工艺技术水平决定了产品良品率和参数一致性，也是核心竞争力所在。建立有市场竞争力的半导体级单晶硅材料生产线需要长期的研发投入及技术积淀，作为技术密集型行业，半导体级单晶硅材料行业对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内半导体材料龙头企业，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心依托单位。公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、中关村集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位、北京半导体行业协会常务理事单位、中国有色金属工业协会硅业分会副会长单位。
公司坚持推动募投项目的实施，产能规模不断扩大；坚持实施创新驱动战略，不断加大研发投入，实现产品技术迭代，保持行业领先；通过参股方式布局的12英寸硅片项目也顺利实现通线量产，产品水平和产业结构进一步优化提升，行业地位显著提升。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
集成电路芯片技术发展呈现出两个主要特点：一是继续延续摩尔定律，以集成电路制程微细化为特征，技术上满足更先进制程，提高集成度和功能，同时兼顾性能及功耗。国际大厂重视更先进制程研发，如台积电3nm制程技术在2023年第四季度贡献了晶圆总收入的15%，5nm和7nm分别占35%和17%，先进技术（7nm及以下）占晶圆总收入的67%。二是通过先进封装等手段，整合高压功率芯片、模拟电路芯片、射频芯片、传感器芯片等多种功能，实现器件功能的融合和产品的多样化。
集成电路产业发展对半导体硅片提出更高的技术要求，包括单晶晶体缺陷、晶体中氧碳及掺杂物质的均匀分布、平整度等加工精密度参数、体金属浓度和表面金属浓度等纯度指标。同时为了突破硅材料性能的局限性，与其他材料的整合成为重要路径，比如结合键合工艺开发的绝缘体上硅(SOI)、通过应变引入实现能带调制的应变硅、硅基氮化镓等都已实用化，未来硅与磷化铟、石墨烯、硫化钼等材料的结合可能是后摩尔时代硅材料的重要发展方向。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近3年的主要会计数据和财务指标
单位：万元 币种：人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：万元币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股东情况
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
公司2023年实现营业收入96,040.33万元，同比下降18.29%，公司2023年实现归属于母公司所有者的净利润25,418.10万元，同比下降27.65%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润16,500.37万元，同比下降47.28%。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-012
有研半导体硅材料股份公司
第一届监事会第十五次会议决议公告
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、 监事会会议召开情况
有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）第一届监事会第十五次会议于2024年3月27日以通讯的方式召开。本次会议通知于2024年3月17日通过电子邮件形式送达全体监事。会议应出席监事3人，实际出席监事3人。会议由监事会主席王慧主持，公司董事会秘书列席了本次会议。本次会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等法律、法规、部门规章以及《公司章程》的有关规定，会议作出的决议合法、有效。
二、 监事会会议审议情况
经与会监事认真审议，以记名方式表决审议通过了以下议案：
（一）审议通过《关于公司2023年度监事会工作报告的议案》
表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
（二）审议通过《关于公司2023年度财务决算报告的议案》
表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
（三）审议通过《关于公司2024年度财务预算报告的议案》
表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
（四）审议通过《关于公司2023年度报告及其摘要的议案》
监事会认为：根据《公司法》、上海证券交易所相关规范性文件要求及《公司章程》的有关规定，公司编制了2023年度报告及其摘要。年度报告的内容与格式符合相关规定，客观、真实、公允地反映了公司2023年度的财务状况和经营成果等事项。公司2023年年度报告及摘要披露的信息真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。同意《有研半导体硅材料股份公司2023年年度报告及其摘要》的内容。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司2023年年度报告》及《有研半导体硅材料股份公司2023年年度报告摘要》。
表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
（五）审议通过《关于公司2023年度利润分配方案的议案》
监事会认为：公司2023年度利润分配方案充分考虑了公司盈利情况及资金需求等因素，不会影响公司正常经营和长期发展，不存在损害公司及股东整体利益的情形，同意本次利润分配方案并同意将该议案提交公司2023年年度股东大会审议。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司2023年度利润分配方案的公告》（公告编号：2024-013）。
表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
（六）审议通过《关于公司2023年度日常性关联交易执行情况及预计2024年度日常性关联交易的议案》
监事会认为：公司2024年预计与关联方之间的关联交易符合《公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规的规定。公司与关联方的关联交易均由日常生产经营活动需要所产生，系遵循公平及自愿原则进行，价格公允，交易公平，不存在损害公司和其他股东利益的情形。关联交易对公司的财务状况、经营成果不会产生不利影响，公司的主要业务也不会因此类交易而对关联方形成依赖。
子议案6.1 与RST及其同一控制下的交易
表决结果：同意票2票，反对票0票，弃权票0票。
关联监事田中利朗回避表决。
子议案6.2 与中国有研及其同一控制下的交易
表决结果：同意票2票，反对票0票，弃权票0票。
关联监事王慧回避表决。
子议案6.3 与关联方山东有研艾斯的交易
表决结果：同意票2票，反对票0票，弃权票0票。
关联监事王慧回避表决。
子议案6.4 与关联方山东尚泰的交易
表决结果：同意票3票，反对票0票，弃权票0票。
子议案6.5 关键人员薪酬
表决结果：同意票2票，反对票0票，弃权票0票。
关联监事李磊回避表决。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司关于2024年度日常关联交易预计金额的公告》（公告编号：2024-014）。
本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
（七）审议通过《关于公司2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》
监事会认为：公司2023年度募集资金的存放及使用符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，不存在募集资金存放、使用与管理的违规情形。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》（公告编号：2024-015）。
表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
（八）审议通过《关于公司使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》
监事会认为：公司本次使用19,000万元超募资金永久补充流动资金事项，其决策的内容和审议程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》以及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关文件的规定和《有研半导体硅材料股份公司募集资金管理办法》等规章制度的规定，在保证本次发行募集资金投资项目建设的资金需求的前提下，更好地满足了公司流动资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，不影响募集资金投资项目的正常实施，不存在变相改变募集资金用途的情形，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。
公司监事会同意公司本次使用部分超募资金永久补充流动资金事项。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2024-016）。
表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
（九）审议通过《关于使用自有资金进行现金管理的议案》
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用闲置自有资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-017）。
表决结果：3票同意，0票反对，0弃权。
（十）审议通过《关于公司监事2024年度薪酬方案的议案》
表决结果：2票同意，0票反对，0票弃权。
关联监事李磊回避表决。
本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
（十一）审议通过《关于2023年度内部控制评价报告的议案》
监事会认为：公司已建立了比较完善的内部控制制度并且得到有效地贯彻执行，内部控制健全、合理、有效,能够适应公司管理的要求和未来发展的需要。公司《2023年度内部控制评价报告》符合《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规要求。报告内容真实、准确，客观真实的反映了公司内部体系建设、内控制度执行的真实情况，公司不存在内部控制重大或重要缺陷。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司2023年度内部控制评价报告》。
表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
特此公告。
有研半导体硅材料股份公司监事会
2024年3月29日
证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-014
有研半导体硅材料股份公司关于
2024年度日常关联交易预计金额的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
●本事项尚需提交公司股东大会审议。
●关联交易对上市公司的影响：公司与关联方交易均遵循公平、公正、公开的原则，依据市场价格定价、交易；上述关联交易均是公司的正常业务，有利于公司经营业务的开展，不存在损害公司和全体股东利益的行为；公司及关联人在业务、人员、资产、机构、财务等方面保持独立，上述关联交易不会对公司的独立性构成影响，公司的主要业务也不会因此类交易而对关联方形成依赖。
一、日常关联交易基本情况
（一）日常关联交易履行的审议程序
有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”、“有研硅”）于2024年3月27日召开第一届董事会第二十次会议和第一届监事会第十五次会议，审议通过了《关于公司2023年度日常性关联交易执行情况及预计2024年度日常性关联交易的议案》，关联董事方永义、周旗钢、远藤智、古头泰则、张果虎回避了相关事项的表决，相关议案获出席会议的非关联董事一致表决通过。
本事项尚需提交公司股东大会审议通过，关联股东将在股东大会上回避表决。
公司于2024年3月27日召开了独立董事专门会议2024年第一次会议，独立董事进行审议并发表意见：公司与株式会社RS Technologies及其同一控制企业、中国有研科技集团有限公司及其同一控制企业、山东有研艾斯半导体材料有限公司、山东尚泰新材料有限公司等主体发生的关联交易事项为公司开展日常生产经营所需，相关交易遵循协商一致、公平交易的原则，根据市场价格确定交易价格，价格公允，不会损害公司和非关联股东的利益。关联交易对公司的财务状况、经营成果不会产生不利影响，公司的主要业务也不会因此类交易而对关联方形成依赖。因此，我们对公司2023年度日常性关联交易执行情况及预计2024年度日常性关联交易予以认可，并同意将该议案提交公司董事会、公司股东大会审议。
（二）本次关联交易预计金额和类别
相关交易主体的简称如下：
株式会社RS Technologies的简称为RST，中国有研科技集团有限公司的简称为中国有研，山东有研艾斯半导体材料有限公司的简称为山东有研艾斯，山东尚泰新材料有限公司的简称为山东尚泰。
单位：万元
注1：上述日常关联交易在总额范围内，公司及子公司可根据实际交易情况在同一控制下的不同关联方之间进行额度调剂（包括不同关联交易类型间的调剂）；
注2：上方分项与小计/合计数之间差异系四舍五入尾差所致；
注3：2024年1-3月关联交易累计发生金额未经审计。
（三）前次日常关联交易的预计和执行情况
单位：万元
二、关联人基本情况和关联关系
（一）关联人的基本情况
株式会社RSTechnologies为日本上市公司，是有研硅的控股股东，成立于2010年12月10日，注册资本5,644百万日元，法定代表人、实际控制人方永义，总部位于东京都品川区大井一丁目47番1号，工厂位于宫城县大崎市三本木音无字山崎26-2。其经营范围主要包括电子机器、电子材料、电子设备零件、通信设备零件材料的设计、加工、再利用，销售和进出口；半导体硅片制造、加工、进出口和销售，技术咨询等。按照2023年12月29日人民币兑换日元的汇率100日元≈5.0213人民币换算折合，2023年度总资产709,359万元，净资产582,088万元，营业收入261,690万元，净利润38,846万元。公司董事长方永义担任其董事长。
中国有研科技集团有限公司（曾用名：有研科技集团有限公司）成立于1993年3月20日，注册资本320,000万人民币，有限责任公司（国有独资），法定代表人赵晓晨，注册地址北京市西城区新外大街2号。其经营范围为金属、稀有、稀土、贵金属材料及合金产品、五金、交电、化工和精细化工原料及产品（不含危险化学品）、电池及储能材料、电讯器材、机械电子产品、环保设备、自动化设备的生产、研制、销售；信息网络工程的开发；技术转让、技术咨询、技术服务；承接金属及制品分析测试；自有房屋和设备的租赁；进出口业务；项目投资；投资管理；广告发布。中国有研科技集团有限公司为非公众公司，无法对外提供财务数据。公司董事周旗钢担任其董事。
山东有研艾斯半导体材料有限公司成立于2020年3月11日，注册资本20亿元人民币，法定代表人闫志瑞，主要股东为德州汇达半导体股权投资基金合伙企业（有限合伙）持股60.06%、中国有研科技集团有限公司持股19.99%、有研硅持股19.99%；其经营范围主要为半导体材料及其他新材料的研发、生产、销售；半导体材料及其他新材料相关技术开发、转让和咨询服务；半导体材料及其他新材料相关器件、零部件、仪器设备的研制、销售；货物及技术进出口业务等。2023年度总资产231,652.45万元，净资产190,193.83万元，营业收入6,247.81万元，净利润-4,991.45万元。公司董事长方永义担任其董事长，公司董事周旗钢担任其董事，公司监事会主席王慧担任其监事。
山东尚泰新材料有限公司成立于2022年3月10日，注册资本2197.8022万元人民币，法定代表人刘志强，主要股东为：山东恒圣石墨科技有限公司持股60.06%、两个自然人持股30.94%、有研硅持股9%；其经营范围为新材料技术研发；以自有资金从事投资活动；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；石墨及碳素制品销售；玻璃纤维及制品制造；玻璃纤维及制品销售；技术玻璃制品制造；技术玻璃制品销售；新材料技术推广服务；货物进出口；技术进出口等。2023年度总资产6,039.40万元，净资产2,532.70万元，营业收入510.89万元，净利润-13.00万元。有研硅持有山东尚泰9%股权，并取得5席董事会席位中的1席，故将其认定为关联方。
（二）履约能力分析
上述关联方依法存续经营，双方交易能正常结算，前期合同往来执行情况良好。公司将就上述交易与相关方签署合同或协议并严格按照约定执行，双方履约具有法律保障。
三、关联交易主要内容
（一）关联交易主要内容
公司的关联交易主要为向关联方销售商品、提供技术服务、代收代付水电费等，关联交易定价遵循市场化原则，依据市场公允价格确定。
（二）关联交易协议签署情况
为维护双方利益，公司与上述关联方将根据业务开展情况签订对应合同或协议。
四、关联交易目的和对上市公司的影响
公司与关联方交易均遵循公平、公正、公开的原则，依据市场价格定价、交易；上述关联交易均是公司的正常业务，有利于公司经营业务的开展，不存在损害公司和全体股东利益的行为；公司及关联人在业务、人员、资产、机构、财务等方面保持独立，上述关联交易不会对公司的独立性构成影响，公司的主要业务也不会因此类交易而对关联方形成依赖。
五、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为：
公司关于2024年度日常关联交易预计事项已经公司董事会议通过且关联董事予以回避表决，已获全体独立董事一致同意，尚需提交股东大会审议，决策程序符合相关法律、法规及《公司章程》的规定。公司上述预计日常关联交易事项均为公司开展日常经营活动所需，未损害上市公司和非关联股东的利益，不会对上市公司独立性产生影响，上市公司亦不会因此类交易而对关联方产生依赖。
综上，保荐机构对公司2024年度日常关联交易预计事项无异议。
特此公告。
有研半导体硅材料股份公司
董事会
2024年3月29日
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