拟投资超13亿元大扩产,斯瑞新材遭监管质疑,钱从哪来?

拟投资超13亿元大扩产,斯瑞新材遭监管质疑,钱从哪来?
2024年01月26日 09:00 界面新闻

  界面新闻记者 | 陈慧东

  2024年以来,斯瑞新材(688102.SH)股价跌势明显。在1月12日至22日连续7个交易日内,该股股价均为下跌状态,不过,1月25日,该股涨停,报11.25元/股,成交额1.07亿元,换手率3.07%,振幅10.74%。

  1月24日晚间,斯瑞新材发布了两份投资建设公告,拟使用公司自筹资金投建项目进行扩产,共计投资金额为13.30亿元。

  • 其中一则投资为液体火箭发动机推力室材料、零件、组件产业化项目,项目总投资额为5.10亿元,资金来源于公司自筹资金。项目建设总周期约5年,其中一阶段项目建设期为3年, 二阶段项目建设期为2年。其中,一阶段拟投资2.30亿元,二阶段拟投资2.80亿元。项目整体预计实现年产约300吨锻件、400套火箭发动机喷注器面板、1100套火箭发动机推力室内壁、外壁等零组件。

  斯瑞新材称,上述项目与公司的主营业务相契合。项目实施后,公司产品产能将得到扩大,这将有利于满足公司业务拓展需求,推动公司经营业绩的增长,从而提高公司市场占有率, 扩大公司品牌影响力。

  • 另一则投资为斯瑞新材科技产业园建设项目,拟投资8.20亿元。其中包括“年产3万套医疗影像装备等电真空用材料、零组件研发及产业化项目”,拟投资4.00亿元;“年产2000万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目”,拟投资3.20亿元;“钨铜合金材料、零件项目”,拟投资1.00亿元。
  • 通过该项目建设,斯瑞新材将实现年产30000套CT球管零组件、15000套DR 射线管零组件、500套直线加速器零组件、3500套半导体产品组件和30000套高电压用VI导电系统组件的生产能力,其中高电压用VI导电系统组件处于样品验证阶段,其他产品已实现向市场批量供应;年产2000万套光模块芯片基座、1000万套光模块芯片壳体,其中光模块芯片基座已实现向市场批量供应,光模块芯片壳体处于样品验证阶段;年产300吨铜钨触头,该产品已实现向市场批量供应。

  针对上述投资计划,上交所对斯瑞新材出具了问询函。问询函显示,根据公司2023年第三季度报告,公司期末货币资金0.74亿元,交易性金融资产0.01亿元,应收票据及应收账款3.11亿元,与计划投入资金体量存在较大差异。上交所要求公司补充披露筹资及资金投入计划、资金来源和投入进度安排;新建项目产品与公司现有产品在品种、性能及应用领域的区别与联系,详细分析新增产能的合理性及必要性;说明投资规模及建设周期的测算依据及合理性。

  斯瑞新材主营业务属金属材料领域,主要应用于轨道交通、电力电子航空行业及医疗影像。斯瑞新材的主营产品系高强高导铜合金材料及制品、中高压电接触材料及制品,2022年年报数据显示,两项产品分别占业务收入的48%、28%。

  2021年至2022年,斯瑞新材的负债总额分别为6.93亿元、4.87亿元,其中流动负债分别为4.38亿元、2.63亿元。到了2023年前三季度末,公司负债总额为5.87亿元,账面上的货币资金总额较上年初减少43.51%至0.74亿元,一年内需要偿还的借款及负债总额为1.97亿元。

  短期借款和长期借款系斯瑞新材流动负债占比较高的原因之一。2021年至2023年前三季度,斯瑞新材流动负债中短期借款分别为2.18亿元、0.64亿元和1.5亿元,长期借款分别为2.18亿元、1.52亿元和1.54亿元,合计占斯瑞新材总负债的比例分别为:62.91%、44.35%和34.75%。

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