西陇科学:福君基因尚未偿还的财务资助款项本息合计891.98万元

西陇科学:福君基因尚未偿还的财务资助款项本息合计891.98万元
2023年12月29日 16:33 界面新闻

西陇科学12月29日公告,公司现收到上海君熙生物科技有限公司还款人民币400万元,收到本次还款后,福君基因尚未偿还的财务资助款项本息合计891.98万元。

2023年4月1日、5月8日、6月20日、8月1日、9月5日、10月10日、11月1日、11月30日公司分别披露了《关于转让子公司股权形成对外提供财务资助逾期的进展公告》。

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