近日，张江高科·集航天地项目基础底板施工筑底，标志着该项目进入主体结构施工阶段后第一个里程碑节点顺利完成，为整个项目的后续建设奠定了坚实的基础。
张江高科·集航天地项目位于张江科学城的上海集成电路设计产业园内，总建筑面积24万平方米，包含3栋高层研发塔楼、6栋多层独栋研发楼及地下停车库，预计将于2024年完成结构封顶，2026年建成。项目旨在打造一个面向未来、开放互动的智慧科创聚落，助力上海集成电路产业发展，成为张江科学城新名片。
项目建筑设计以现代集成电路为灵感，将集电的科技美学转译为建筑语言，多层次排布各类型单体，形成多元空间层次，使各功能性空间保持独立并便于互联互通，形成开放互动的智慧科创聚落。
作为上海市集成电路设计产业园重磅项目，张江高科·集航天地将为集成电路产业发展提供高标准空间载体。
文字：杨珍莹
编辑：张紫薇
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