晶升股份近期投资者关系活动记录表显示，在工业级MOS方面，目前国产碳化硅器件已实现应用，然而国产器件大规模“上车”仍需要一定的时间。但我们相信，随着技术的不断进步升级和产业链上下游的协同发展，预计2025年左右国产碳化硅器件有望开始替代进口。
公司的半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉都已在中国台湾成功交付并验收，设备在客户现场表现良好。我们在台湾地区的主要竞争对手为德国、韩国以及日本等国外设备厂商。
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