CIS龙头格科微高阶产品再传捷报。10月16日晚,格科微发布其3200万像素图像传感器量产出货自愿性公告。公告表示,公司3200万像素图像传感器产品量产出货,标志着采用公司自主研发的高像素单芯片集成技术产品获得客户认可,产品定位从传统的200-800万像素提升到3200万及以上像素,为公司进军高像素图像传感器市场提供有力保证。
品牌客户的认可,充分证明了格科微高像素单芯片产品与技术的优势。该系列产品不仅成像效果不输同类产品,且在具备明显成本优势的同时,兼具良好的模组兼容性。格科微认为,这一系列技术创新未来有望引领中高端智能机前后主摄芯片技术方向。
在芯片领域中,核心技术是价值创造的源动力,创新造就优势。多年以来,格科微始终致力于核心技术的研发,追求通过技术创新来给客户提供更好的影像整体解决方案,独创了一系列特色电路以及工艺路线,其中便包括高像素单芯片技术路线。
格科微创新的高像素单芯片集成技术于2022年研发成功,并正式发布全球首款单芯片3200万像素CMOS图像传感器GC32E1;23年8月,发布业内首款支持单帧高动态的1300万像素图像传感器GC13A2。
GC32E1是格科微首颗基于最新FPPI专利技术的0.7um高像素单芯片图像传感器,支持3200万全像素输出。该产品在片内ADC电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计,可更好地满足5G手机设计需求。并且,相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器,单芯片集成技术消除了下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声,面积仅增大约8%,显著提高了晶圆面积利用率,成本优势更为突出。
GC13A2已通过首批品牌客户验证,即将进入量产阶段。该产品应用了格科微专利DAG HDR技术,该技术基于单帧画面,暗部更清晰,更有质感;亮处避免过曝发白,保留细节。最终输出高动态范围图像相较传统多帧 HDR,增加动态范围、避免伪影现象,实现精准还原,还能降低多帧合成带来的功耗问题。因此,GC13A2可全时低功耗输出12bit高动态范围图像和4K 30fps视频,减少拍照合成帧数,高动态录像功耗减少约30%,并可避免运动伪像带来的画面失真问题。并且,与业内同规格图像传感器相比,GC13A2预览即可支持HDR,在取景时就能直接观察到画面细节,真正实现“所见即所得”。
方正证券研报指出,手机前摄拍照需求仍然处于快速上升阶段,其中3200万像素摄像头的增速尤为明显,预计未来将占到前摄总需求量的1/4左右。而格科微GC32E1推出后,有望进一步打开市场空间。
格科微在公告中还显示,后续将推出基于高像素单芯片集成技术的5,000 万、6,400 万、10,800 万等更高像素规格产品,不断增强公司的核心竞争力,提升市场份额、扩大领先优势。在此前披露的调研纪要中,格科微曾表示其3200万像素产品已经获得多个品牌订单,乐观估计今年将迎来量产;5000万像素产品计划四季度向品牌送样,乐观估计明年有望获得量产订单。如今,3200万像素产品已经量产出货,高像素单芯片技术成功在下游市场落地,逐步实现公司新产品推广预期,我们有理由相信其5000万像素产品也将为公司打开新的市场空间。
随着手机创新迭代浪潮演进,手机摄像头的拍照需求仍在攀升,CMOS图像传感器是摄像头模组中最关键的组件之一,图像传感器高像素需求扩大趋势愈发明显,行业内玩家们都在着手提升高像素产品的开发布局比重。格科微基于高像素单芯片技术打造的成本优势,凭借Fab-lite模式形成的高效研发,可以预见其独有的DAG HDR等技术将快速、持续在其高像素产品上叠加、迭代,不断开发兼具成本与性能优势的高像素产品。伴随格科微实现高性价比产品向高性能产品的成功拓展,其开创的高像素单芯片路线,可能不仅是其参与国际竞争的技术保障,也有望为全球CMOS图像传感器设计公司们开辟新的发展方向。
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