金冠电气:氮化铝和氮化硅陶瓷基板已有样品

金冠电气:氮化铝和氮化硅陶瓷基板已有样品
2023年08月31日 16:35 界面新闻

金冠电气近期披露投资者关系活动记录表显示,公司聚焦大功率IGBT用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板及DBC和AMB覆铜工艺的开发。氮化铝和氮化硅陶瓷基板已有样品,并开始开展DBC和AMB开发实验和小样试制。

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