金冠电气近期披露投资者关系活动记录表显示,公司聚焦大功率IGBT用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板及DBC和AMB覆铜工艺的开发。氮化铝和氮化硅陶瓷基板已有样品,并开始开展DBC和AMB开发实验和小样试制。

海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)