中钨高新投资设立子公司,重点开发新型硬质材料和半导体加工工具

中钨高新投资设立子公司,重点开发新型硬质材料和半导体加工工具
2023年08月21日 11:16 界面新闻

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2023年8月20日,中钨高新(000657.SZ)公告,近日,公司投资设立子公司中钨(株洲)先进硬质材料科技发展有限公司(简称“科创中心”)并举行了挂牌仪式。科创中心将以进军新领域、开发新技术、实现高回报为原则,重点开发半导体行业专用加工工具、新型硬质材料等,进一步提升公司产品的科技附加值。

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