捷捷微电:功率半导体车规级封测产业化项目厂房已封顶,其他基础设施及配套正在建设中

捷捷微电:功率半导体车规级封测产业化项目厂房已封顶,其他基础设施及配套正在建设中
2023年06月19日 14:26 界面新闻

捷捷微电6月19日在互动平台表示,公司可转债项目——功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售,本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前厂房已封顶,其他基础设施及配套正在建设中。

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捷捷微电 功率半导体

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