转自:中国网财经
中国网财经6月19日讯 今日,先进封装板块震荡走高。截至13时5分,信息科技ETF(512330)涨1.26%,一度涨1.55%;成分股寒武纪-U、中科软、景嘉微、东山精密、瑞芯微、华工科技涨幅居前。
德邦证券表示,受到光模块需求继续旺盛的影响,算力及服务器产业链标的上周涨幅居前。应用端和芯片端的持续创新有望继续推动算力产业链的需求上调。应用端上,近期中科院自动化所发布新一代“紫东太初2.0”全模态大模型,可进行跨模态的统一表征和学习;近期微软将Copilot 集成在ERP 产品矩阵中,继续打开应用空间;芯片端上,6/14 日,AMD 发布MI300A 与MI300X,采用5nm 工艺,内部晶体管数量相比英伟达H100 大幅提升。在应用和芯片端创新升级带动下,下游有望继续加大对GPU 采购,拉动算力产业链发展。
![](http://n.sinaimg.cn/finance/cece9e13/20200514/343233024.png)
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起![新浪财经公众号 新浪财经公众号](http://n.sinaimg.cn/finance/72219a70/20180103/_thumb_23666.png)
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)