翱捷科技近期披露投资者关系活动记录表显示，公司5GR15蜂窝物联网芯片已经进入量产阶段，考虑到5G蜂窝物联网的高速率应用尚未完全打开，且运营商资费比4G高，因此我们评估5G蜂窝物联网芯片在一段时期内对公司营收贡献的程度不大。R17RedCap的研发正在进行中，预计明年上半年流片。
截止到目前，公司在车用物联网应用领域实现突破，开拓了车载前装和后装市场，成功进入移远、有方、高新兴物联等车载通讯模块的芯片供应链，载有公司芯片的模组已经在长安LUMIN、金康新能源、奇瑞捷途、陕汽商用、东风商用等众多车型陆续规模量产。目前公司芯片在此领域的应用场景主要为TBOX，BMS等的通讯模块
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