冠石科技近日接受机构调研时表示,在芯片供需缺口持续扩大、国家产业政策长期扶持以及产业资本积极投入的大背景下,国内晶圆制造厂加速扩产,根据SEMI预计,从2021年下半年到2024年,中国大陆地区将有14家8英寸晶圆厂及15家12英寸晶圆厂建成投产,下游产能快速扩张直接带动对半导体光掩膜版的需求量不断增加,市场呈现供不应求的态势。
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