本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
无锡市太极实业股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年4月5日发布《关于子公司十一科技项目预中标公示的提示性公告》（公告编号：临2023-007）、《关于子公司十一科技项目预中标公示的风险提示公告》（公告编号：临2023-008），子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（以下简称“十一科技”）与上海建工四建集团有限公司（以下简称“上海四建”）组成的联合体成为华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹制造（无锡）项目工程总承包（以下简称“项目”）拟确定中标人。近日，十一科技收到招标人华虹半导体制造（无锡）有限公司（“项目业主”）和招标代理机构上海机电设备招标有限公司发来的《中标通知书》，确认联合体为项目的中标单位。现将中标情况公告如下：
一、中标项目概况
1、招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司；
2、工程名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹制造（无锡）项目工程总承包；
3、中标单位：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、上海建工四建集团有限公司；
4、中标价：人民币8,279,918,798.65元；
5、中标工期：716天；
6、工程承包范围：包括但不限于项目的深化设计（含二次深化设计）、施工图设计、设备采购、安装施工、承包人协助发包人与政府相关职能部门协调、用户交接以及项目施工前的各项手续的办理和项目完成后各项竣工验收的后期工作的全过程服务及相应的保质保修服务，承包人承担本项目的工程总承包（EPC）责任；
7、中标质量：符合国家验收标准。
二、联合体内部职责分工
十一科技为联合体牵头人。联合体牵头人合法代表联合体各成员负责招标项目投标文件编制和合同谈判活动，并代表联合体提交和接收相关的资料、信息及指示，并处理与之有关的一切事务，负责合同实施阶段的主办、组织和协调工作。联合体将严格按照招标文件的各项要求，递交投标文件，履行合同，并对外承担连带责任。联合体各成员单位内部的职责分工如下：1、十一科技作为联合体牵头方，代表联合体各成员在项目实施阶段作为单一窗口与业主和政府相关部门接洽，承担整个项目的工程总承包管理和协调工作，负责项目设计、洁净室、机电与工艺服务系统、景观绿化的施工、验收、交付及维保，并负责工程总承包合同内的目标控制；2、上海四建主要负责合同范围内的土建（包括室外）施工、验收、交付及维保等。
根据投标阶段《联合体协议书》约定的合同工作量划分，预计公司所占金额为项目中标价的55%-57%。以上金额占比仅为初步估算数据，最终实际金额以签订的正式合同为准。
十一科技与华虹半导体和上海四建之间不存在关联关系。
三、项目执行对公司的影响
本项目的中标体现了十一科技在国内集成电路产业工程领域的EPC领先地位。如能签订正式合同，因项目存在跨年实施，且受合同签订时间、开工日期及实施进度影响，对公司2023年度业绩的影响存在不确定性。
四、风险提示
截至目前，项目业主尚未与十一科技、上海四建就本项目正式签订合同，因此该项目仍存在一定的不确定性。
公司将根据项目实际进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
五、备查文件
1、中标通知书
特此公告。
无锡市太极实业股份有限公司
董事会
2023年5月17日
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