艾比森:预研Micro LED/MIP新型封装技术已完成工艺验证和小试生产

艾比森:预研Micro LED/MIP新型封装技术已完成工艺验证和小试生产
2023年04月14日 14:47 界面新闻

艾比森近期接受投资者调研时称,公司持续投入技术创新研究,在行业前沿技术和难点技术实现突破,其中预研Micro LED/MIP新型封装技术已完成工艺验证和小试生产,实现Micro-LED产品的自主生产;公司COB产品技术方案日益成熟,工艺稳定性及产品性能提升显著,为进一步提升COB产品性能,公司已积极布局新一代COB封装技术,不断提升显示效果,同时降低成本。公司全系列Micro LED显示屏,具备高画质、高续航、广色域、稳定性高等优势,支持5G/8K超高清技术,适用于各类中高端显示场景。

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