宇环数控近期在接受调研时表示，公司碳化硅设备可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削、磨参考边，晶圆片双面减薄、抛光等工序，部分环节已有样机、现处于技术指标验证阶段；部分环节的设备仍在研发中。公司碳化硅设备尚未取得客户订单，公司技术研发进展和客户验证结果均存在较大不确定性。
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