转自:证券时报·e公司
e公司讯,2月4日,晶盛机电6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会落幕,标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。晶盛机电外延设备研究所所长刘毅介绍,该产品历时两年的研发、测试与验证,在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势,与单片设备相比,新设备单台产能增加70%,单片运营成本降幅可达30%以上。
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