博敏电子:2023年继续以PCB为核心,推动元器件业务

博敏电子:2023年继续以PCB为核心,推动元器件业务
2023年01月22日 10:15 界面新闻

1月22日,博敏电子官微发布新春贺词表示,2023年,公司将继续以PCB为核心,持续拓展产业链宽度和深度,以分立元器件到功能模组、PCBA方案设计到EMS(ODM)综合解决方案和产品的提供为努力方向。推动集团PCB业务,持续向高质量、高价值领域延伸,打造持续增长三级火箭,即:成熟业务、发展业务以及种子业务。并以“电源/储能、汽车电子、智能终端、数据通信”拓格局,以“陶瓷基板、特色产品、光模块”树差异为核心,为未来增长蓄势。同时,推动集团元器件业务,实施“稳增、引新、协同”三大经营措施,稳定保障在供项目的增量,引进新产品线,协同拉通集团客户资源。

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