转自：合肥发布
今天，资本市场的“合肥军团”赢来扩容：
8月18日上午，位于新站高新区的
合肥新汇成微电子股份有限公司和
翰博高新材料（合肥）股份有限公司
同时登陆资本市场。
上午9时30分，
汇成股份在上交所敲锣上市，
正式登陆科创板。
汇成股份于2015年12月落户合肥综保区，一直专注于显示驱动芯片封测领域，是国内显示驱动芯片封测领域的“隐形冠军”。
汇成股份主营业务以金凸块制造技术为核心，综合晶圆测试、COG、COF封装等先进制程，形成了显示驱动芯片全制程封测的综合服务能力，并已成为国内领先的集成电路封装测试服务商。
上午9时30分，
翰博高新材料（合肥）股份有限公司
在深圳证券交易所敲钟上市，
公司作为首批转板上市企业，
从北交所转板至深交所上市。
翰博高新成立于2009年， 自成立以来始终专注背光显示模组领域，集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体，为客户提供一站式的综合方案。产品主要应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕等消费电子领域。
信息来源：合肥日报责任编辑：张文琪
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