【环球网财经综合报道】3月14日,银河微电(688689)发布2021年年度报告。年报显示,报告期内,公司实现营业收入8.32亿元,同比增长36.40%;归属于上市公司股东的净利润为1.41亿元,同比增长102.58%;每股收益为1.12元。
关于净利润的增加,银河微电表示主要得益于消费电子市场需求旺盛。随着公司新增产能逐步释放,市场供应能力提升,营业收入增加较多。持续不断的研发投入,产品结构调整及产品性能提升,产品毛利率提升,最终净利润增加所致。
在车规级半导体体器件产业化项目方面,年报显示,根据公司发展战略规划,加快车规级半导体器件产能布局。为进一步推动IDM发展战略,加强公司纵向一体化经营能力,增强产品高可靠性和一致性,扩大产品向高端领域的应用,增强公司面向中高端市场的产品规模,推动公司产品结构体系优化,进而提升公司盈利能力,增强公司整体竞争力。公司于下半年正式实施车规级半导体器件产业化项目,申请向不特定对象发行可转换公司债券,并于2021年12月31日收到上海证券交易所受理通知书。相关工作有序开展。
研发方面,2021年银河微电围绕提升研发综合实力的目标,通过上游产业链延伸,校企合作开发,优化研发团队配置,增强芯片设计能力,提高自配芯片水平;依托“研发中心提升项目”推进,通过购置先进设备、不断改善检测分析和应用技术支撑,积极识别把握新产品开发机会,研发优势产品,积极推进研发成果的转化,努力提升公司的综合竞争实力。年报显示,报告期内,公司研发投入4,751.52万元,较上年同期增长34.39%,在研项目16项,新增4项核心技术,包括在线式真空 烧结技术、DFN封装低应力成型技术、基于潜在失效风险的过程管控技术、平面结构高结温芯片制造技术;完成多项研发项目,包括第三代半导体功率器件封装研究等。报告期内新增专利16项,截至报告期末,公司拥有有效专利202项,其中发明专利24项。
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