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21世纪经济报道记者韩一 北京报道
闯关创业板市场的成都蕊源半导体科技股份有限公司（简称蕊源半导体）受到深交所第3轮审核问询。前两轮问询中，深交所已经对蕊源半导体是否存在业绩大幅下滑风险、公司持续经营能力连续发问。此次第3轮问询，蕊源半导体能否说明公司主业经营成长力和稳定性，公司对深交所问询的经营风险将如何化解？
业绩呈现波动
公开资料显示，成立于2016年的蕊源半导体主要从事电源管理芯片的研发、设计、封测和销售，公司产品以DC-DC芯片为主，同时涵盖保护芯片、充电管理芯片、LDO芯片、LED驱动芯片、马达驱动芯片、PMU芯片、复位芯片等多系列电源管理芯片。
2019年至2022年上半年报告期，期初的2019年蕊源半导体营业收入仅为9029.91万元、净利润尚未亏损710.50万元，2020年公司营收为1.19亿元、净利润为824.28万元，实现扭亏为盈，但是在2021年蕊源半导体的营业收入却突然大幅增至3.26亿元，当期净利润高达9374.43万元。
短暂高增长之后，蕊源半导体在上市冲刺期预期2022年经营业绩存在下滑风险。根据最新预测，蕊源半导体2022年前三季度实现营业收入约 2.42 亿元，实现净利润约0.64亿元，将分别相较2021年同期下降3.71%和19.37%。
蕊源半导体解释称，公司今年以来的业绩波动主要原因是系2022年第三季度受终端需求周期性波动、晶圆流转周期较长、新品量产推迟、期后四川等地高温限电、新冠疫情等多方面因素影响。同时，蕊源半导体司初步预计，公司2022年度净利润将较2021年度变动-10%至5%，存在下滑风险。
而据21世纪经济报道记者了解，2021年蕊源半导体的业绩大幅增长则主要是外部市场周期因素直接影响的结果。
2020年下半年以来，芯片市场呈现供不应求的格局，尤其是2021年，芯片行业受部分境外半导体企业开工不足、5G 与新能源汽车等下游产业快速发展带动半导体需求爆发、国际政治局势引发国内电子终端厂商供应链国产化需求提升、下游企业备货需求强劲等多重因素综合影响，我国半导体产业总体呈现供货紧缺，需求旺盛的格局，半导体行业整体呈现业绩快速增长态势，多家同行业可比上市公司2021年营业收入同比增幅均超过100%。
但是2021年第四季度以来，“缺芯”问题已逐步得到缓解，行业存货水平逐步回升，景气度已较2021年年中的高位有所回落，终端及渠道由“缺芯”阶段的备货导向逐步转变为去库存导向，行业普遍已存在产品价格下行压力。
对此，蕊源半导体向21世纪经济报道记者表示，如未来前述对半导体行业的一项或多项积极影响因素减弱或消退，或发生国际/地区政治局势变化、终端市场下滑、芯片结构性缺货等负面事件，公司将面临营业收入下滑风险。
受此影响，深交所的两轮问询中，持续追问蕊源半导体的业绩大幅下滑风险及持续经营能力。
第二轮问询中，深交所直指公司报告期后期，电源等芯片产能已出现过剩，行业出现结构性降价，消费电子芯片降价幅度较大，三星半导体业务负责人甚至预计芯片销售大幅下滑态势将延续到明年，据此要求蕊源半导体说明在历史亏损且生产经营规模较小、期后业绩下滑的情况下，公司是否具有持续经营能力。
不仅如此，第二轮问询中，深交所重点关注蕊源半导体的核心竞争力和持续的市场竞争力。
芯片投资热潮下，蕊源半导体为何遭遇深交所技术之问？
主业饱和竞争
21世纪经济报道记者注意到，蕊源半导体申请文件及首轮问询回复信息显示，报告期内，公司可售芯片型号共1400余款，其中DC-DC芯片共450余款。报告期各期，蕊源半导体成品芯片中DC-DC芯片贡献的主营业务收入占比分别高达75.06%、69.78%、69.21%和 84.58%，成品芯片中DC-DC芯片是蕊源半导体最主要的产品类型。
21世纪经济报道记者从深交所创业板一上市公司技术人员处了解到，集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，DC-DC等电源管理芯片即属于模拟芯片的一种。
数字芯片是基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件、存储器和逻辑芯片，属于高端芯片范畴，下游广泛应用于智能手机、电脑等领域，是目前国家急需的高端领域；模拟芯片则处理连续性的光、声音、电/磁、位置/速度/加速度等物理量和温度等自然模拟信号的芯片，相对处于芯片行业的低端领域，下游应用市场主要为网络通信、安防监控、智能电力、工业控制、汽车电子等领域。
据悉，模拟芯片市场发展已超过50年，行业参与者众多，虽然国内国际市场仍为国际厂商占据，但是国内也有多家生产厂商参与竞争。
以蕊源半导体主营的电源管理芯片为例，据21世纪经济报道记者统计，目前国内该领域主要代表厂商就包括矽力杰（6415.TW）、圣邦股份（300661.SZ）、富满微（300671.SZ）、上海贝岭（600171.SH）、芯朋微（688508.SH）、力芯微（688601.SH）、必易微（688045.SH）、希荻微（688173.SH）等上市公司。
2021年经营数据显示，矽力杰当年营收高达215.06 亿新台币，净利润57.97亿新台币；圣邦股份营收22.38亿元、净利润6.89亿元；富满微营收13.70亿元、净利润4.53亿元；上海贝岭营收20.24亿元、净利润7.38亿元；芯朋微营收7.53亿元、净利润2.01亿元；必易微营收8.87亿元、净利润2.37亿元。
行业内主要的上市公司营收规模和净利润均大幅高于蕊源半导体，公司的主营业务面临着较大的行业竞争风险。
对此，蕊源半导体向21世纪经济报道记者回应称，未来可能会因市场竞争加剧、其他细分领域企业跨界竞争、下游行业需求量下降等不利因素，导致公司产品销量减少或售价下降，对公司的经营业绩产生不利影响。
事实上，报告期内蕊源半导体已直面行业内的价格竞争，2019年至2021年公司主营的DC-DC 芯片销售单价分别仅为0.15 元/颗、0.15元/颗、0.21元/颗，远低于可比公司平均值分别0.45元/颗、0.47元/颗、0.57元/颗的单价。
招股书中，蕊源半导体坦言，报告期内受市场供需关系等影响，公司的产品销售均价分别为 124.39元/千颗、103.30元/千颗、173.65 元/千颗及234.79元/千颗，2021年及2022 年上半年产品销售平均单价上涨较快，但是如未来受市场供需关系变动、公司产品竞争力减弱等因素影响，公司产品销售单价可能下降，从而影响公司经营业绩。
如此经营现状下，凭借芯片概念的蕊源半导体拟向资本市场融资高达15亿元，而2021年年末，公司的总资产仅为3.38亿元，截至2022年6月30日的净资产仅为3亿元，现有单一产品主业经营下，蕊源半导体未来的经营如何撑得起巨额融资？
募投是否可行
根据蕊源半导体募资计划，公司15亿元融资中，2.57亿元将用于电源管理芯片升级及产业化，2.96亿元用于研发中心建设，6.78亿元用于封装测试中心建设，2.7亿元将用于补充流动资金。
电源管理芯片升级及产业化项目将用于开展 DC-DC 系列、保护芯片系列在内的电源管理类芯片的升级及产业化，从而扩大DC-DC芯片及保护芯片的销售规模，进一步提高市场份额；研发中心则是顺应电源管理芯片模块化、集成化设计的技术趋势的布局，意在提升公司核心竞争力；封装测试中心建设则拟在公司现有产品、核心技术的基础上组建集成电路 65 亿只/年封装测试生产线，拓展公司主业。
值得注意的是，集成电路企业的经营模式主要分为 IDM 模式和Fabless两种模式，IDM模式，业务涵盖从集成电路设计，到晶圆制造、封装、测试等产业链条上的各个环节，该模式对集成电路企业的资金实力、研发能力及市场影响力要求极高，采用该模式的企业主要为英特尔（Intel）、韩国三星半导体、TI（德州仪器）等全球集成电路行业大型跨国企业。
蕊源半导体设立初期则采用 Fabless 模式，Fabless 模式下公司自身没有晶圆生产线，仅从事集成电路的设计业务，其余的晶圆制造、封装、测试等环节全部通过定制化采购和代工方式由专业的生产厂商完成，属于轻资产运营模式。
直至2019年，蕊源半导体才投资试水建设自有封测厂，并于2020年投产，公司声称已经形成了“设计+封测”的经营模式。但是报告期各期，蕊源半导体主营业务收入主要来自成品芯片的销售，各期收入占比分别达93.57%、85.46%、95.13%和 95.06%。
报告期各期，蕊源半导体中测后晶圆产品销售收入占比仅分别为 6.43%、14.04%、4.87%和4.94%。
据21世纪经济报道记者了解，目前同行业可比上市公司中除富满微外，相关的封测业务均为依靠委外完成。成立仅5年时间的蕊源半导体却拟大举募资15亿元，布局需要重资产运行的封装测试业务，实现公司差异化的产业布局，能否可行需要较大考验。
责任编辑：李墨轩
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