中金：半导体需要理性投资

原材料及装备

原材料及装备是半导体产业发展的基石，但目前中国在这个领域最为落后，并且行业呈现龙头垄断趋势加剧的情况。国内集成电路装备已进行了系统部署，主要种类均已覆盖。装备方面，芯片制造关键装备品种覆盖率达到31%，新建生产线国产化率达到13%；先进封装关键装备品种覆盖率和国产化率均达到80%。原材料方面，目前关键材料品种覆盖率达到25%，国产化率达到20%。200mm硅片产品品质显著提升，高品质抛光片、外延片开始进入市场，300mm硅片产业化技术取得突破，90-65nm产品通过用户评估，开始批量销售。

制造

在40nm及以上，中国传统发展采用引进消化吸收再创新的模式，但从2015年28nm起，中国厂商实现了自主研发加国际合作的模式，自行制造能力大幅度提升。举例来说，长江存储在3D NAND方面提出了自行设计的XtackingTM架构。

封测

中国厂商目前在封测市场竞争力已较为显著，2017年全球前10大厂商排名中中国厂商占据了3个席位。全球封测产能基本已集中到台湾、大陆、美国3大阵营中。封测行业发展的趋势：1）产业链上下游相互渗透和融合，例如台积电等代工厂向下游渗透推出了InFO；2）下游应用产品多元化带动针对性的封装技术开发。系统级封装与异质集成是未来封装发展的方向。

我们认为大陆代工厂发展需要着重于两个方面：1）整合资源扶持龙头厂商切入先进制程，中芯国际在28nm的研发上略令人失望，但公司目前14nm研发进度良好，且积极与战略客户合作。2）在成熟制程上增加芯片设计公司的粘性，把握芯片国产替代的趋势。我们看到诸如华虹等厂商在特殊工艺上深耕，往往能够及时抓住行业景气周期以及国内客户的订单。

文章来源

本报告摘自：2018年9月26日已经发布的《集成电路产业发展研讨会纪要：半导体需要理性投资》

黄乐平 SAC 执业证书编号：S0080518070001 SFC CE Ref： AUZ066

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