ARM“开撕”高通，法律战一触即发!_新浪财经

当地时间10月22日，据外媒报道，ARM已向高通发出了提前60天的通知，计划取消其架构许可协议。这意味着，高通将无法根据ARM拥有的标准来开发自己的芯片。大多数安卓智能手机都使用了高通的技术，如果协议被取消，高通或将需要停止销售在其收入中占很大一部分的产品，面临巨额损失。

虽然在ARM取消许可协议后，高通可以在不同的产品协议框架下继续获得ARM架构的使用授权，但这将导致严重的产品延迟，并迫使高通放弃已完成的部分工作成果。同时，双方长达数年的合作关系也将被画上句号。

ARM方面拒绝对此事置评。高通方面则发布声明称，ARM的行为是“出于绝望的伎俩”：“在12月即将到来的法庭审理之前，ARM采取这种出于绝望的伎俩，似乎是试图干扰法律程序，其终止许可协议的诉求毫无依据。我们有信心，高通与ARM协议中涵盖的权利将得到法院的确认。ARM的反竞争行为将不会被容忍。”

值得注意的是，这并非两家公司首次产生纠纷，双方的恩怨要追溯到2021年。在今年12月，两家公司也将正式地对簿公堂。

2021年，作为ARM最主要的客户之一，高通宣布斥资14亿美元收购了一家创办仅有两年的芯片设计公司Nuvia。Nuvia的芯片设计也使用了来自ARM的技术，这引发了ARM的不满。2022年8月，ARM在特拉华州法院对高通以及Nuvia提起诉讼，指控他们违反了ARM的授权协议，要求禁售高通的相关产品。

随后，高通提起反诉，声称公司没有任何违法行为，ARM无权要求其销毁利用Nuvia知识产权构建的处理器芯片。美国特拉华州衡平法院将在2024年年底对这起诉讼进行开庭审理。

此前，虽然高通和ARM都没有改变自己的立场，但外界普遍相信双方最终可以达成和解。然而，随着取消许可协议的消息传出，这起风波也被加剧。

激战手机AI芯片

“你的新手机，怎能没有骁龙。”打开移动芯片龙头高通的官方网站，这句引人注目的标语便跃然眼前。

当地时间10月21日（北京时间10月22日凌晨3点），高通在骁龙峰会上正式发布新一代旗舰手机处理器骁龙8 Elite。官方称，这是高通首次将Oryon CPU架构应用于智能手机处理器，而此前搭载该CPU架构的骁龙X Elite处理器主要用于笔记本电脑。

高通公布的数据显示，骁龙8 Elite采用“2+6”的架构设计，拥有2颗4.32GHz的超大核以及6颗3.53GHz的性能核，取消了能效核，频率对比上一代旗舰芯片骁龙8 Gen 3分别提升约31%和10%。除了核心架构变化外，在工艺上，与联发科最新发布的旗舰5G智能体AI芯片天玑9400相同，骁龙8 Elite亦采用了台积电最新的第二代3纳米制程，这也是苹果A18 Pro处理器的同款制程。

“Oryon完成了我们整个SoC（系统芯片）的最后一块拼图。”高通高级副总裁兼手机业务总经理Christoper Patrick在峰会上将自研架构下的手机芯片称之为“行业转折点”。

相较于依赖数据中心并在云服务器上运行的云端AI，端侧AI以其综合成本低廉、本地可靠性高、隐私保护性强以及个性化服务突出等优势而备受瞩目。当前，将经过精心训练的大模型部署到终端设备中，已成为终端与芯片行业新一轮技术角逐的核心焦点。在这样的背景下，骁龙8 Elite的A端侧AI能力被特别突出强调。官方指出，在搭载大模型端侧运行引擎的Hexagon NPU（神经处理单元）方面，骁龙8 Elite具备80TOPS算力，AI性能与单位功耗性能均提升45%，并支持端侧多模式AI与更长的Token输入。

“小米、荣耀、一加等智能手机品牌将在未来几周发布搭载骁龙8 Elite的终端。”10月22日晚间，高通公司全球副总裁侯明娟在媒体沟通会上称，小米集团已夺得骁龙8 Elite首发权，在骁龙峰会现场荣耀首席营销官郭锐也首次向广大公众进行了展示即将面世的荣耀Magic 7手机。

当前，安卓手机芯片市场一直被高通与联发科主导。全球市场研究机构Counterpoint数据显示，联发科在2020年三季度手机芯片出货量超过高通，之后逐步扩大市场份额。2024年第二季度，联发科依然以32%的份额位居第一，高通为31%，苹果以13%的市场份额位居第三。

芯片巨头新战事

“在以往的骁龙峰会上，我们主要讨论的是移动智能终端和PC方面的内容，即那些可以随身携带的小型设备。但今年我们将关注一个更大的终端——汽车。”候明娟在上述沟通会上如是称。

手机芯片作为高通的支柱业务，其营收占比一直超过六成。在2024财年第三季度（即24Q2），高通手机芯片业务的营收实现了12.3%的同比增长，达到了59亿美元。与此同时，车用芯片业务营收为8.11亿美元，同比增长达86.9%。之前高通表示，汽车业务已成为公司主要业务中增速最快的一项，这一增长主要得益于搭载其骁龙数字座舱产品的新车需求不断增加。

今年骁龙峰会期间，高通官宣推出两款至尊版汽车平台芯片——骁龙座舱至尊版（Snapdragon Cockpit Elite）和骁龙Ride至尊版（Snapdragon Ride Elite）。按照该公司的规划，两款新产品将于2025年出样，分别定位于座舱和驾驶场景，已经对外官宣的合作伙伴包括奔驰和理想汽车。

在此之前，自2014年推出第一代骁龙620A以来，高通已发布四代智能座舱芯片，芯片制程也由28nm升级至5nm。从时间节点来看，早在2002年，高通就为通用汽车安吉星提供CDMA车载网联解决方案，不过彼时“上车”并非高通的重点。国泰君安此前在一份汽车智能座舱产业深度报告中指出，2015年以前，车载信息娱乐系统的运算和控制类芯片主要以MCU及低算力SoC为主，供应商主要包括瑞萨、NXP、TI等。2015年以后，受益于座舱算力需求的持续提升，原消费级芯片厂商如高通、英伟达、三星、英特尔等开始进入到智能座舱供应链中，供给格局已然发生巨大变化。

对于此次推出的两款汽车平台芯片，与上述手机芯片相似，AI特性依旧是高通的最大卖点。高通汽车、行业解决方案和云事业群总经理Nakul Duggal在演讲中称，跟前代产品相比，这两款产品采用了统一的架构：高通专门为汽车定制的高通Oryon CPU，其速度相比前代提升至3倍；同时还配备了面向汽车应用设计的Adreno GPU，性能也提升了3倍；其面向多模态AI设计的专用神经网络处理器（NPU），性能比前代提升了12倍。

在汽车智能化的大潮中，智能座舱芯片成为了极具发展潜力的领域。从市场规模来看，ICV数据显示，2022年全球智能驾驶SoC市场规模为32.95亿美元，中国市场规模达15.05亿美元，占全球的45.68%。据测算，2024年全球智能驾驶SoC市场规模有望突破100亿美元，到2027年预计达到283.06亿美元，年复合增长率高达43.11%。

通过差异化的AI能力，在智能座舱市场实现突破已是行业共识。不仅仅是高通，今年8月，英特尔发布首款车载独立显卡，官方称，该产品将于2025年实现量产，可提供远超市面上现有芯片方案的算力，以支持在汽车座舱中部署更强的端侧AI能力。

10月上旬，在发布天玑9400的同时，联发科亦发布了3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1。联发科表示，CT-X1和天玑9400一样采用全大核架构，拥有硬件级GPU（3000 GFLOPS）以及端侧生成式AI NPU（46+TOPS），最高支持端侧130亿多模态生成式AI模型，搭载CT-X1的首批车型将于2025年量产上市。

汽车座舱芯片市场已然成为芯片企业抢夺的重要赛道，新的变局正在酝酿，巨头们争先恐后，谁都不愿意败下阵来。

Arm手撕高通，代价是整个AI PC行业

两年多来，上述诉讼并取得实质性进展。Arm称，分歧的焦点在于高通公司收购Nuvia后未能重新谈判拟定合同条款；高通则辩称，现有协议已经涵盖了其收购Nuvia的活动。

Arm还指出，微软Copilot+笔记本电脑的处理器架构是Nuvia芯片的直接技术后代，并表示已经取消了对这些芯片的许可。

值得注意的是，骁龙X是目前唯一被批准用于微软AI PC生态系统的芯片。并且，高通公司还公开表示，将使用其源自Nuvia的技术来制造智能手机、汽车、增强现实设备和其他硬件中的芯片。

有分析称，如果Arm最终胜诉，可能会迫使高通以及搭载了骁龙X处理器的大约20个供应商停止新款AI PC的发货，损失高达数十亿美元。

芯片金融分析公司Fabricated Knowledge的创始人Doug O'Laughlin分析表示：

“这绝对是一个真正的风险。”

“（新款笔记本电脑）越成功，Arm最终可以获得的费用就越多。”

同时，也有媒体人士分析认为，这种情况不会发生。

“各大制造商已经在Windows on Arm和Copilot+生态系统投入了如此大规模的资金，如果Arm在法律战中取得成功，可能会引发微软等公司针对它的一系列新诉讼。”

“而且这也会让任何想要在PC行业使用Arm架构的公司在很长一段时间内都望而却步。”