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昨日联发科正式发布了新一代次旗舰SoC：天玑8300，随后卢伟冰官宣Redmi K70E将全球首发天玑8300-Ultra，今天我们也更新了K70E的性能测评视频（大家可以到次条观看），今天K70E更多配置也有公开。
据了解，Redmi K70E主要配置有：6.67英寸1.5K直屏，局部峰值亮度1800nit，12bit原色屏，1920Hz高频PWM调光，屏下指纹，机身厚约8.05mm重约198g，首发天玑8300-Ultra处理器，5000mm² 不锈钢VC散热，5500mAh电池，90W有线充电，前置16MP，后置64MP有OIS+8MP+2MP，有多个配色，出厂搭载小米澎湃OS等等。
Redmi K70E真机正面见上图。官方预热称其是新一代旗舰焊门员，除了K70E外，还有K70、K70 Pro两款新机暂未开启预热，爆料这两款机型将分别搭载骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3，采用2K直屏。
另外是realme这边，今天realme举行了「超芯影像技术沟通会」，对即将发布的真我GT5 Pro影像进行了预热。
据预热，真我GT5 Pro将是业界首款搭载骁龙8Gen3➕索尼IMX890潜望长焦的旗舰，realme还联合高通、ArcSoft虹软联合首发长焦超光影引擎，行业首次长焦端支持主摄级DOL-HDR，实机最高支持120X混合数字变焦。
细节上，官方的预热海报可以发现真我GT5 Pro将采用圆形相机模组，这也和早前工信部披露的证件照相吻合。
至于何时发布，真我则未进行预热，网传后续可能还有场闪充技术沟通会，个人猜测最终应该是12月举行发布会。到时候也可以和一加12来波对比~
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