摩根士丹利的分析师认为，尽管一个重大但易于修复的设计问题导致良率低，但 Nvidia 将基于 Blackwell 架构生产大约 450,000 个 AIGPU。如果信息准确无误，并且公司设法在今年出售这些单位，这可能会转化为超过 100 亿美元的收入机会。
“预计 Blackwell 芯片将在 2024 年第四季度生产 450,000 件，这意味着英伟达的潜在收入机会超过 100 亿美元，”投资银行摩根士丹利的分析师在给客户的一份报告中写道，据报道The_AI_Investor，一位倾向于访问此类笔记的博主。
虽然 100 亿美元和 450,000 美元的数字看起来很可观，但它们表明 Nvidia 将以每件 22,000 美元左右的价格出售其高需求 BlackwellGPU，远低于传闻中每个 Blackwell GPU 模块 70,000 美元。尽管数据中心硬件的实际定价取决于数量和需求等因素，但与 Nvidia 当前一代 H100 相比，以更低的价格销售第一批超高端 GPU 有点奇怪。
当然，Nvidia 更愿意销售由其 Blackwell GPU 提供支持的“参考”AI 服务器机柜：配备 36 个 B200 GPU 的 NVL36，预计售价 180 万至 200 万美元，以及内置 72 个 B200 GPU 的 NVL72，计划起价为 300 万美元。卖机柜而不是 GPU、GPU 模块，甚至 DGX 和 HGX 服务器更有利可图，通过销售此类机器赚取 100 亿美元也就不足为奇了。但是，在这种情况下，Nvidia 不需要提供 450,000 个 GPU 即可获得 100 亿美元的收入。
8 月下旬，英伟达表示必须更改代号为 B100/B200 GPU 光掩模的设计，以提高产量。该公司还指出，GPU 将于第四季度进入量产，并持续到 2026 财年。在 2025 财年第四季度（公司从 10 月下旬开始），预计 Nvidia 将实现“数十亿美元的 Blackwell 收入”，远低于摩根士丹利分析师提到的金额。
根据 SemiAnalysis 的报告，Blackwell 小芯片和封装材料的热膨胀系数 （CTE） 不匹配导致了故障。Nvidia 的 B100 和 B200 GPU 率先采用 TSMC 的 CoWoS-L 封装，该封装使用集成到再分布层 （RDL） 中介层中的无源本地硅互连 （LSI） 桥接器连接小芯片。这些桥的精确放置至关重要，但小芯片、桥、有机中介层和衬底之间的 CTE 不匹配会导致翘曲和系统故障。据报道，英伟达不得不重新设计 GPU 的顶部金属层以提高产量，但没有透露细节，只提到了新的掩模。该公司澄清说，Blackwell 芯片没有进行任何功能更改，仅专注于提高良率。
由于需要改变 B100 和 B200 GPU 的设计以及台积电的 CoWoS-L（一种与经过验证的 CoWoS-S 技术截然不同的方法）封装能力短缺，分析师预计 Nvidia 不会在 2024 年日历的第四季度或公司 2025 财年的第四季度出货许多基于 Blackwell 的 GPU。
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