英特尔的麻烦使美国芯片独立复杂化

2024 年 8 月 1 日，英特尔公布了 2024 年第二季度的财务业绩。他们并不漂亮;该公司的股价下跌了 25% 以上，因为它宣布了一项积极的削减成本计划，包括将影响其整个员工 15% 的裁员。

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随着对英特尔股票的严重打击显而易见，成本削减计划让许多人措手不及。近年来，该公司不乏坏消息，但旨在促进该国国内芯片制造的《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）的预期投资和激励措施为该公司带来了一线希望。英特尔的持续斗争引出了一个问题：美国政府是否需要做更多的事情？

“我认为我们不能失去英特尔。那将是一个太远的桥梁，“技术智库信息技术与创新基金会 （Information Technology and Innovation Foundation） 总裁罗伯·阿特金森 （Rob Atkinson） 说。“那么，问题就变成了，如果英特尔说'我们需要现金注入'怎么办？”我认为美国政府必须认真对待这一点。

85 亿美元是很多的。够吗？

美国《芯片和科学法案》于 2022 年 8 月 9 日通过，旨在振兴国内半导体生产。该法律没有指定接受者的名字，而是批准了以后分配的资金。这在今年早些时候开始发生，2024 年 3 月 20 日，美国商务部和英特尔达成了一份“初步条款备忘录”，其中包括 85 亿美元的直接资金和 110 亿美元的贷款。英特尔还计划对 2023 年至 2026 年间投入运营的半导体制造设施的投资申请 25% 的税收抵免。

这听起来像是一大笔资金。然而，自宣布以来，英特尔的股票已经减半。原因是什么？建造新的尖端半导体晶圆厂非常昂贵。

“Intel 是唯一一家有能力开发技术来竞争的美国公司。”—MIKE DEMLER，半导体分析师

“我不知道 Intel 会赚很多钱，”Atkinson 说。“这实际上是对在高成本国家建立晶圆厂的补贴。”他说，建造任何半导体工厂都非常昂贵，在美国建造更是如此。正因为如此，他认为 CHIPS 法案的资金不太可能提高英特尔的底线。

他并不孤单。一些报告重申了领先晶圆厂的高成本。International Business Strategies 2023 年 12 月的一份报告估计，台积电对其即将推出的 N2（2 纳米）工艺的全球投资可能接近 280 亿美元，该工艺计划于 2025 年量产。另一份关于将在德克萨斯州建造的三星晶圆厂的报告估计成本高达 440 亿美元。

正如这些投资所表明的那样，在美国境外持有的公司很乐意利用激励措施在该国建造晶圆厂。然而，英特尔在一个关键方面与这些同行保持着不同：它是唯一一家拥有领先半导体晶圆厂的美国公司。根据《芯片法案》，三星和台积电获得的资金较少，分别为 64 亿美元和 66 亿美元，并且授予的贷款较少。

如果没有英特尔，“替代方案将是台积电或三星正在建造的晶圆厂将更多地受到 [美国] 的控制，”半导体分析师迈克·德姆勒 （Mike Demler） 说。他说，这一步骤可能采取的形式是让外国公司剥离国内晶圆厂的多数股权。“这不会发生。”

Atkinson 说，虽然 CHIPS 法案是一个开始，但如果目标是看到美国公司拥有有竞争力的尖端半导体晶圆厂，美国可能需要额外的资金、支持或激励措施。“我们在第一局就打出了双打，这很好，”他说。“但问题是，华盛顿的每个人都认为我们已经完蛋了。”

他的智库 ITIF 最近发布了一份关于中国半导体创新的报告，为美国立法者提出了几项建议，包括将半导体生产投资的 25% 税收抵免延长至至少 2030 年。（它们目前将于 2027 年 1 月 1 日到期。

Intel 的代工未来

糟糕的第二季度财务业绩和即将进行的裁员为英特尔的未来描绘了一幅黯淡的图景。一些人甚至猜测，博通等竞争对手可能会在未来几年尝试收购。但是，尽管最近传来了坏消息，Demler 还是对 Intel 代工业务背后的技术表示乐观。

“英特尔是唯一一家有能力开发技术以参与竞争的美国公司。事实上......在流程技术方面，英特尔一直是创新者，“Demler 说。他指出了工艺技术的进步，例如 FinFET，一种由英特尔于 2011 年首次投入生产的鳍状晶体管，以及最近的 Foveros，一种允许芯片垂直堆叠的先进芯片封装技术。

英特尔的代工未来很大程度上押注在英特尔 18A 上，这是该公司的下一个尖端半导体生产工艺。这种“1.8 纳米”生产工艺将结合英特尔的多项创新，包括 3D 混合键合、纳米片晶体管和背面供电。Demler 表示，如果一切按计划进行，英特尔的 18A 应该会直接与台积电即将推出的 2N 工艺技术竞争，甚至超过台积电。

但是，成功的生产技术虽然是积极的一步，但可能无法解决 Intel 的所有问题。除了投资新晶圆厂的高成本外，英特尔还必须在继续设计 CPU 和其他芯片的同时，应对吸引客户加入其代工业务的棘手前景。“我不知道代工模式是否适用于英特尔，因为他们正在与客户竞争，”Atkinson 说。

英特尔首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 预见到这个问题，于 2024 年 2 月宣布重组，将公司拆分为英特尔代工服务和英特尔产品。现在知道这种拆分是否会平息客户的恐惧还为时过早。

目前，英特尔代工厂的命运——以及美国国内芯片制造的命运——还有待观察，所有的目光都集中在英特尔的 18A 上，预计将于 2025 年投入生产。如果成功，18A 将使英特尔重新处于领先地位。如果它动摇，支持美国芯片制造的努力将陷入严重麻烦。

“我认为明年，”Demler 说，“证据将在布丁中。