IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文・布拉斯（Evan Blass）今天发布推文，分享了高通骁龙7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多关键细节。
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根据曝光的宣传材料，骁龙7s Gen 3 芯片的改进如下：
连接方面，高通骁龙7s Gen 3 芯片将配备 5G Modem-RF 系统、FastConnect 移动连接系统和蓝牙 5.4；
相机方面还包括三重 ISP、AI Remoasic 和视频润饰（Video retouch）等功能。
游戏方面，高通骁龙 7s Gen 3 芯片支持 Adaptive Perf Engine 3.0、VRS Pro 和 AFME。
音频方面，该芯片支持空间音频、Aqstic Speaker Max Hi-Fi DAC 和 Qualcomm aptX 无损音频等等；
AI 方面，该芯片支持生成式 AI，支持多语言翻译 / 转录。
CPU 性能提高 20%
GPU 性能提高 40%
AI 性能提高 30%
总体功耗降低了 12%。
IT之家附上相关信息如下：
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