镓仁半导体完成近亿元Pre-A轮融资，与杭州银行达成战略合作｜蓝驰家族

来源：蓝驰创投

杭州镓仁半导体有限公司近日获得近亿元Pre-A轮融资，本轮投资由九智资本领投，普华资本共同投资。本轮融资资金的注入，不仅是对公司技术实力和市场前景的高度认可，更为公司的未来发展提供了坚实的资金保障。

同时，随着与杭州银行战略合作协议的签订，公司将进一步深化与金融机构的合作，共同探索科技与金融深度融合的新模式、新路径，为公司的持续快速发展注入新的活力。

蓝驰创投为镓仁半导体天使轮领投方。

自2022年9月成立以来，镓仁半导体专注超宽禁带半导体氧化镓单晶材料领域，对外提供多种尺寸以及晶面的氧化镓半导体衬底材料以及外延片。从成功实现6英寸铸造法单晶生长，到突破3英寸晶圆级(010)衬底制备技术，镓仁半导体在短短一年多的时间里，取得了一系列技术成果。

公司创始团队源自浙江大学硅材料国家重点实验室和浙江大学杭州国际科创中心。目前，公司已形成一支以中科院院士为首席顾问的研发和生产团队，将持续为我国电子电力等产业的发展提供材料保障。

氧化镓作为第四代半导体材料，具有优秀的性能和广阔的应用前景。镓仁半导体团队拥有较强的研发背景和产业化经验，在多个核心技术上拥有完全自主知识产权，其自主研发的铸造法具有成本低、损耗少、简单可控等显著优势，将为中国在全球科技领域的竞争中提供有力支持。此外，镓仁半导体正在开展系列专项研发计划，将在推动新一代电子器件的创新和性能提升方面具有重要意义。

中科院院士、镓仁半导体首席顾问杨德仁院士表示，此轮融资将推动氧化镓材料和器件的产业化进程，为相关行业的发展注入新的动力。镓仁半导体团队将积极推动新质生产力的培育和发展，攻克半导体材料的“卡脖子”难题，为我国核心产业技术自研贡献力量。