随着人工智能技术的飞速发展，GPU作为算力基石，对于支撑其运算性能的载板提出了愈发严苛的要求。在此背景下，玻璃基板凭借其独特的性能优势，如低介电损耗、低热膨胀系数等，逐渐崭露头角，成为下一代先进封装基板新材料的有力候选者。企业高管们认识到这一行业的新趋势，纷纷调整其战略规划，以抢占市场先机。
据中金公司研报显示，玻璃基板较有机材料具备更好的电学、物理和化学性能，能够满足人工智能新时代对于算力更高的需求。根据Intel预计，2025年后其有望开始提供完整的玻璃基板解决方案，并在2030年前实现单个封装上集成1万亿个晶体管的目标。中金公司认为，基于玻璃基板带来的封装工艺变化，玻璃基板具备成为新一代先进封装材料的潜力，有望成为替代传统ABF载板、硅中介层的新材料。
中金公司研究部认为，随着Intel、SKC、DNP等全球半导体领先企业的入局，同时玻璃基板在介电损耗、热膨胀系数等领域具备性能优势，其在未来对有机基板（如传统ABF载板）等具备一定的替代潜力。根据Yole的乐观假设，若未来除Intel外更多的IC设计/IDM企业采用玻璃基板，同时AGC、康宁等公司均能够实现玻璃基板的量产，则2025年全球玻璃基板市场规模有望达2,980万美元，至2029年全球市场规模有望达2.12亿美元，市场规模有望迅速扩容。
东方证券发布研报认为，受益AI算力激增，玻璃基板成为英伟达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向，引领基板发展。供给端，三重逻辑共振，玻璃基板国产替代化进程加速；需求端，多领域技术演进释放玻璃基板需求空间。受益国产替代逻辑及Mini/MicroLED、先进封装领域需求激增，国内相关厂商有望凭借自身技术积累拓展玻璃基板业务带来成长新曲线。
玻璃基板具有耐热性高、热膨胀系数低、电绝缘性高、机械强度高和链接间距小等优点，规模化生产后有望实现降本，将成为引领基板发展的革新力量。
综上所述，随着AI技术的不断发展和应用领域的广泛拓展，玻璃基板作为新一代尖端封装基板材料的潜力愈发显著。当前，企业高管们正面临着前所未有的机遇与严峻挑战，他们需精准把握时势、迅速做出明智决策，以充分利用这一行业变革带来的新契机。未来发展具体如何？让我们拭目以待。
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