DARPA投资8400万美元用于3D军用芯片组

五角大楼的高级研究项目局（DARPA）拨款8.4亿美元，用于开发美国军方的下一代半导体微系统。

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这笔资金的受益者是德州电子研究所（TIE），该机构成立于2021年，位于德克萨斯大学奥斯汀分校，并作为一个由德州州政府和地方政府、芯片公司和学术机构组成的联盟运营。

TIE的研究重点是异构集成技术，通常称为芯片组——将单独的硅片封装在一起形成完整的芯片。AMD等公司的处理器就广泛使用这种方法：现代的AMD Ryzen或Epyc处理器包括多个硅片，每个硅片包含CPU核心和IO电路。

由于TIE在这一领域的半导体研发经验，DARPA选择该组织开发3D异构集成（3DHI）技术，这种方法涉及将硅片层堆叠在一起，而不是在芯片封装中并排放置。该资金是DARPA下一代微电子制造（NGMM）计划的一部分。

该项目将耗时五年完成，分为两个阶段。第一阶段涉及建造一个制造中心，用于为国防部（DoD）创建3DHI微系统原型。TIE的行业合作伙伴包括AMD、应用材料、格芯、英特尔、美光等众多公司。

正如我们所提到的，这并不是全新技术；芯片组和堆叠硅片在今天的PC和服务器微处理器以及GPU中已有一定形式的应用。至关重要的是，NGMM的目标是为美国国防部提供“更高性能、更低功耗、轻量和紧凑的防御系统”，如“雷达、卫星成像和无人机”。

即：将这种消费级和企业级技术提升一个档次，用于军事用途。

因此，该项目的总预算约为14亿美元，其中8.4亿美元来自DARPA，5.52亿美元来自德州本身。