2024年慕尼黑电子展齐聚全球半导体行业顶尖20家企业中的半数，以及来自国内外的1600多家杰出厂商，共同在这个平台上展示他们在电子行业的前沿技术成就和创新思维。在这之中，就包括了全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo。它们在本届慕尼黑电子展上为我们带来的丰富的产品，充分展示了Qorvo在如今半导体产业之中多领域布局、多领域位居前列的强大实力，并接受了媒体的深入采访。
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在Qorvo展区，其主要向广大观众朋友展示了Wi-Fi 7、Sensor Fusion、超宽带（UWB）、Matter、碳化硅（SiC）以及电源管理等众多产品以及解决方案，向观众充分介绍了整个Qorvo丰富的产品线和其所涉足的众多领域。
无线BMS方案：突破传统，迈向智能化
Qorvo的无线电池管理系统方案，是行业内的一大突破。据Qorvo高级客户经理张亦驰先生向媒体介绍，该方案将传统的电池管理技术与无线技术相结合，通过集成BLE（Bluetooth Low Energy）方案，实现了对电芯的实时远程监控。这种无线方案不仅解决了传统有线BMS方案的成本和维护问题，还大大提高了数据获取的实时性和便利性。
Qorvo展出的BMS系列产品在技术层面，Qorvo的BMS芯片支持高达二十块电芯的监控，且未来将推出搭载 BLE的 BMS SoC 产品，进一步降低成本和提高研发效率。这一创新方案无疑为储能、工控等领域带来了新的市场机遇。
Matter协议：构建智能家居新生态
智能家居是现代生活的另一大趋势。Qorvo在这一领域的布局同样引人注目。Jason Hou，Qorvo的高级现场应用工程师，向我们展示了Matter协议的Bridge demo。Matter协议是一种新兴的智能家居通信标准，旨在实现不同智能家居设备间的无缝连接。通过Qorvo的Matter Bridge，即使是不支持Matter协议的Zigbee设备，也能轻松接入苹果等基于Matter的智能家居生态系统。
Qorvo特有的ConnectConcurrent技术，使得一颗芯片可以同时支持Zigbee、Matter和BLE协议，这种硬件级别的多协议支持，不仅提高了切换速度，降低了网络延时，还减少了丢包风险。这为智能家居市场的进一步发展提供了坚实的技术基础。
UWB技术：精准定位，无限可能
在精准定位技术方面，Qorvo的超宽带（UWB）技术同样展现出巨大潜力。Jesen Chen，Qorvo的另一位高级现场应用工程师，向我们介绍了Qorvo的三代UWB芯片。从最初的DW1000，到支持IEEE 802.15.4协议的DW3000，再到最新一代的UWB芯片，Qorvo不断推动UWB技术的发展。
UWB技术在目前展现出来了巨大的发展潜力和应用前景，预计在不久的未来UWB技术将被广泛应用。就当下来讲，UWB已经开始逐步从智能家居的智能门锁，到汽车的无钥匙进入系统，再到消费类电子设备的精准定位，慢慢渗透进我们现代科技产品的方方面面，改变我们的生活方式。而Qorvo的UWB雷达功能，更是在人员检测、心跳检测、手势等方面展现出独特的应用价值。
碳化硅技术：推动能源效率革命
在能源效率方面，Qorvo通过收购UnitedSiC，进一步扩展了其在碳化硅产品线的实力。碳化硅技术以其高效率、高可靠性的特点，在充电桩、太阳能逆变器等领域具有广泛的应用前景。Qorvo的碳化硅模块，采用先进的JFET技术和银烧结封装技术，具有很快的开关速度，开关损耗也很低，为能源效率的革命贡献了重要力量。
Qorvo的碳化硅产品不仅在性能上具有优势，更以其高可靠性和优秀的热特性，满足了市场对高效能源管理的需求。
Qorvo代表介绍其碳化硅（SiC）产品Wi-Fi 7技术：迎接无线连接新纪元
在无线连接技术方面，Qorvo的Wi-Fi 7技术同样备受瞩目。Jeff Lin，Qorvo的高级市场经理，向我们展示了使用Qorvo Wi-Fi 7解决方案的小米Wi-Fi 7路由器等产品。这些产品不仅支持三频连接，更具备4乘4乘4的高速传输能力。
随着Wi-Fi 7标准的逐步完善，Qorvo在Wi-Fi 7领域的布局已经取得了显著成果。从小米、ZTE到京东，Qorvo的Wi-Fi 7功率放大器已经被广泛应用于多种高端路由器产品中。展望未来，Qorvo将继续推动Wi-Fi 7技术的小型化、低功耗和成本优化，以满足市场对高性能无线连接的不断需求。
Jeff Lin正在向媒体介绍Qorvo的Wi-Fi 7产品应用Qorvo展台之外：专家高管云集，分享最新市场布局
Qorvo聚集了多位高级管理人员和技术专家，包括高级销售总监Locker Jiang、资深客户经理Justin Ji、高级市场经理Jeff Lin、高级客户经理Renado Lei、区域客户经理Mason Liu，以及高级现场应用工程师Jason Hou。与我们展开了一场长达一个半小时的交流，Qorvo团队分享了公司在展台之外的多个领域最新技术进展和市场策略。
Locker Jiang和Justin Ji讨论了Qorvo在超宽带（UWB）技术上的进展。尽管市场上已有其他公司的UWB解决方案，Qorvo相信自己即将推出的产品将具有更显著的优势。Qorvo的UWB方案不仅支持数字钥匙等应用，还具备高度的灵活性和性价比。此外，Qorvo也在积极探索UWB技术在工业、汽车以及消费电子领域的应用潜力。
2024年可谓是Wi-Fi 7应用爆发的元年，Jeff Lin表示从供应商角度看，已经没有客户回头再做Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E的案子，今年Wi-Fi 7已经进入大规模部署的阶段。Jeff Lin亦透露，Qorvo已经开始着手第二代Wi-Fi 7 的产品设计。除了考虑从规格、材料、设计角度尽可能降低成本，还考虑直接将滤波器集成在FEM中，进行高度集成化设计，为市场带来更多的创新选择。
Renado Lei则更加深入的解释了Qorvo的Sensor Fusion技术，这是一种结合了MEMS工艺传感器和先进信号处理的技术。通过这种技术，Qorvo能够实现对不同材料上触控应用的精确识别，尤其是在3D触控方面，Qorvo展示了其在笔记本电脑trackpad上的应用，与传统电容方案相比，Qorvo的方案能够提供更多维度的输入，如通过力度控制音量或灯光，从而增强用户体验。
在汽车电子领域，Qorvo的无线电池管理系统（BMS）方案受到了广泛关注。Mason Liu指出，与行业内其他公司相比，Qorvo的BMS方案拥有独特的优势。Qorvo内部集成的MCU（微控制单元）能够运行公司独有的算法，以适应不同温度、电压和电流条件下的电池充放电环境，从而准确读取电池的SOC（状态电荷）和SOH（状态健康）。此外，Qorvo还提供灵活的解决方案，既可以根据客户需求集成算法到芯片中，也可以提供不含算法的芯片，以适应客户自身的开发需求。
Jason Hou详细介绍了Qorvo在Matter协议上的独特技术优势，尤其是其ConcurrentConnect技术，他进一步阐述到，这项技术允许单一芯片同时支持多种无线协议，有效降低了成本并解决了同频干扰问题。Qorvo对Matter协议的市场前景持乐观态度，认为其有可能统一智能家居的协议标准，实现更广泛的互联互通。
结语
通过这次在上海慕尼黑电子展上的深入采访，我们可以看到Qorvo在无线技术领域的全面布局和创新实力。无论是无线BMS方案、Matter协议、UWB技术，还是碳化硅和Wi-Fi 7技术，Qorvo都展现出了其在推动智能生活发展中的重要作用。而在随后的媒体群访之中，我们更加深入地看到，Qorvo在多个技术领域的创新能力和市场洞察力。面对激烈的市场竞争和不断变化的国际形势，Qorvo正积极调整策略，以确保其技术的领先地位和市场竞争力。
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