根据最新消息，苹果计划在2025年的MacBook系列产品中采用先进的3D芯片堆叠技术SoIC。这项突破性的集成电路封装技术通过垂直堆叠多个芯片，在更小的体积内实现了更高的集成度目标。
当前，业界正加速向玻璃基板过渡，以替代现有的2.5D和3D封装技术。尽管AMD、英特尔和三星在芯片玻璃基板供应领域备受关注，但台积电也在这一领域进行了研发，并透露出对实现这一目标的坚定决心。
与此同时，台积电正在创新地探索先进芯片封装领域的新路径，转向矩形芯片基板。他们计划从传统的圆形晶圆转向矩形基板，旨在提高每片晶圆上的芯片布局效率，并增加可放置的芯片数量。目前，这种矩形基板正处于试验阶段，其尺寸设定为510毫米x515毫米，可用面积扩大了三倍以上。
值得一提的是，台积电的竞争对手三星也在积极投入资源研发玻璃基板在芯片制造中的应用，并计划最早于2026年推出相关产品。
综上所述，随着技术的不断发展和创新，台积电和苹果都在努力提高芯片集成度和效率，而采用先进的封装技术则是实现这一目标的关键之一。
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