根据《财讯》双周刊报导，在特斯拉与英伟达大科技巨擘的股东会中，两家公司的执行长马斯克、黄仁勋，不约而同谈到机器人将会是未来数年带动公司营运成长的巨大动能。这与车用半导体二哥恩智浦的想法其实不谋而合。
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瞄准新加坡、德国多地布局
6月初，一则恩智浦与世界先进共同发布的新闻稿，触动半导体产业界的敏感神经。两家公司宣布成立合资公司VSMC （VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），未来将采用130奈米至40奈米的技术，生产包括混合讯号、电源管理的模拟芯片产品。
VSMC资本额为40亿美元，世界先进将注资24亿美元，并持有60%股权，恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40○%股权。至于首座晶圆厂投资金额约为78亿美元，将由两家母公司以另外注资及融资的方式进行，规画于2024年下半年开始兴建，并预计于2027年正式量产。
令人好奇的是，恩智浦已与台积电早在2000年在新加坡合资成立晶圆厂SSMC（Systems on Silicon Manufacturing Company），其中恩智浦持股比重逾6成，台积电则持股接近4成。2023年8月，也与台积电、博世（Robert Bosch GmbH）、英飞凌（Infineon）宣布将于德国德勒斯登合资成立欧洲半导体制造公司（ESMC），将由台积电持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。在目前成熟制程已经供过于求之下，为何恩智浦还要加码投资成熟制程？
其实，《财讯》双周刊指出，今年台北国际计算机展中，恩智浦半导体执行副总裁暨技术长拉尔斯（Lars Reger）便透露，恩智浦与世界先进宣布在新加坡合资成立12吋晶圆厂，是因为早就看到机器人的普及应用，代表的正是模拟芯片的供应缺口。
拉尔斯也亲上火线，响应外界对于恩智浦这项投资决策的质疑。他说明：第一，以恩智浦发展的历史来看，恩智浦本来就拥有自己的工厂，也始终持续委托晶圆代工合作伙伴制造。
第二，恩智浦也要考虑技术节点的问题，这次VSMC是量产恩智浦最好的智能电源管理技术产品，过去使用8吋，现在升级为12吋，就是要大幅扩产，但是无法像是其他公司可以动辄斥资两百亿美元盖五奈米的晶圆厂，所以需要更多合作伙伴协助。
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