根据最新的爆料,英特尔Battlemage系列GPU预计将会采用台积电4nm制程工艺进行代工。
此前的消息表明,英特尔下一代Battlemage独立显卡的发布时间目前已经延期到2025年一季度,但伴随着时间的推移,越来越多关于该系列显卡的爆料也是呼之欲出。根据最新的爆料,该系列GPU预计将会采用台积电4nm制程工艺进行代工。
![](http://n.sinaimg.cn/spider20240708/325/w720h405/20240708/49a4-ac494d4a9b7c2315fb04feab52a00576.jpg)
消息称英特尔已经为Battlemage选定了制造工艺,将采用(TSMC)的4nm制程,相比Alchemist的6nm,无论晶体管密度、性能还是能效上都有显著提高,也让新一代GPU可以配备更多的Xe核心,结合更高的IPC、频率和其他特性,从而提供更强的性能。不过,此前的消息表明采用Xe2-LPG架构的酷睿Ultra 200V系列“Lunar Lake”系列处理器的GPU模块采用了更为先进的台积电3nm制程,甚至还要优于这代独显,不过这也可能是考虑到Lunar Lake系列处理器针对低功耗产品的缘故。
![](http://n.sinaimg.cn/spider20240708/322/w720h402/20240708/4830-3c372eba7a48352c00d187103d8d2ebc.jpg)
结合此前的爆料来看,BMG-G31应该是Battlemage里最大的芯片,预计会有32个Xe核心,BMG-G21降至20个Xe核心。不过此前曝光的发货清单上出现了此前被爆料已经取消的BMG-G10的身影,对应448个EU,采用了8层PCB,显存位宽为256-bit,搭配的是16GB的GDDR6(X)显存。目前尚不清楚具体到显卡产品上的规格。
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