随着智能手机性能的不断提升，处理器的散热问题也越来越受到关注。近日，三星在其Exynos处理器的散热技术上取得了新的突破。
根据《The Elec》报道，三星正在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB（FOWLP-HPB）的新型芯片封装技术。这种技术涉及将一种名为热通道块（HPB）的散热片附着在芯片顶部。
这种散热技术最初应用于PC和服务器中，如今才得以应用在智能手机上。主要原因在于智能手机体积较小，如何让该技术小型化是一个巨大的挑战。三星预计将在2024年第四季度完成这项技术的开发，并随后投入量产。预计在部分Galaxy S25型号中的Exynos 2500处理器将配备这种散热技术。
三星Exynos处理器一直因为发热问题而遭到诟病，在之前的测试中，Exynos 2400的温度明显高于高通骁龙8 Gen 3。而2022年的Exynos 2200则表现更差，存在严重的降频问题。因此，如果这种封装技术能够按预期工作，将为未来的Exynos芯片带来福音。
这意味着更稳定的性能、更长的电池续航和温度更低的手机。我们期待着这款新型芯片的问世，相信它将会给用户带来更好的使用体验。
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