今日要闻一览：
2024世界人工智能大会今日开幕，特斯拉Optimus机器人将展出
苹果中国官网上线iOS 18介绍页面：全程未提Apple Intelligence
特斯拉股价周三再涨15.13美元 市值在近7个交易日增加2000亿美元
亚马逊创始人贝佐斯计划再减持2500万股股票 能套现约50亿美元
英伟达CEO黄仁勋 6月减持1.69亿美元股票，创单月最高纪录
上海迪士尼暑期门票飙至719元引热议 官方回应还不是最贵
比亚迪泰国工厂竣工投产，第800万辆新能源车正式下线
特斯拉首次进入政府采购 同批还有问界、智己等国产品牌
比亚迪宋L DM-i有望15万元起售 纯电续航112km起步
放弃索尼？iPhone 16或将搭载三星4800万主摄
热点直击
2024世界人工智能大会今日开幕，特斯拉Optimus机器人将展出
以“以共商促共享 以善治促善智”为主题的2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议今日在上海开幕。据悉，本届大会打造“会议论坛、展览展示、评奖赛事、智能体验”四大核心内容，大会较往届持续扩容升级，展览规模、参展企业数、亮点展品数、首发新品数均达历史最高。
苹果中国官网上线iOS 18介绍页面：全程未提Apple Intelligence
据媒体报道，苹果中国官网上线了iOS 18介绍页面，介绍了“控制中心大升级”等更新。不过，有意思的是，整个页面未提到AI方案Apple Intelligence（苹果智能）。
特斯拉首次进入政府采购 同批还有问界、智己等国产品牌
上海迪士尼暑期门票飙至719元引热议 官方回应还不是最贵
7月4日消息，据国内媒体报道称，上海迪士尼暑期门票飙至719元，其开园以来共调价5次，节假日最高达799元。
大公司
英伟达CEO黄仁勋 6月减持1.69亿美元股票，创单月最高纪录
7 月 4 日消息，英伟达 7 月 3 日收盘报价 128.28 美元每股，涨幅 4.57%，市值达 3.16 万亿美元（备注：当前约 23.03 万亿元人民币），近一个月来涨幅达 11.5%，半年涨幅 169.67%。
英伟达股价在 6 月 18 日达到最高点（高点 140.76 美元），当时英伟达市值一度超越苹果、微软等公司登顶全球第一。SEC 文件显示，黄仁勋 6 月份抛售了价值近 1.69 亿美元（当前约 12.32 亿元人民币）的股票，这也是他单月减持最多的一次。
比亚迪泰国工厂竣工投产，第800万辆新能源车正式下线
7月4日消息，刚刚，比亚迪第800万辆新能源车在泰国工厂下线。
从第1辆到第100万辆新能源车下线，比亚迪用了13年的时间；而从第700万辆到第800万辆新能源车下线，比亚迪只用了3个多月时间。
特斯拉股价周三再涨15.13美元 市值在近7个交易日增加2000亿美元
在二季度电动汽车交付量超出预期和库存明显减少的推动下，特斯拉股价在周二大涨10.2%，市值较前一交易日增加682.49亿美元。而在周三，特斯拉股价继续上涨，收盘时报246.39美元，较前一交易日上涨15.13美元，涨幅为6.54%。 周三继续上涨，特斯拉股价就已连续7个交易日上涨，从6月25日，一直持续到7月3日，也就是从上周二到本周三，股价累计上涨63.81美元，市值增加了2035亿美元。
亚马逊创始人贝佐斯计划再减持2500万股股票 能套现约50亿美元
在2月份出售近5000万股亚马逊的股票，套现约85亿美元之后，亚马逊创始人杰夫•贝佐斯（Jeff Bezos）打算再减持2500万股。亚马逊已在当地时间周二提交给美国证券交易委员会的文件中，披露了减持计划，按提交文件当天200美元的收盘价计算，2500万股的市值就是50亿美元。 虽然在今年已有多次减持，但贝佐斯减持的股票还只是他持有的一小部分。
作为公司的创始人，贝佐斯拥有大量亚马逊股票，在5月30日减持66.7万股之后，贝佐斯持有的亚马逊股票还有936,675,279股。按最新公布的减持计划，在出售2500万股之后，他剩余的亚马逊股票还会在9亿股之上。
新产品
比亚迪宋L DM-i有望15万元起售 纯电续航112km起步
7月4日消息，据媒体报道，比亚迪今日公布了宋L DM-i的更多信息，新车将搭载第五代DM混动系统，CLTC纯电续航里程112km起步，预计售价将为15-18万元。
放弃索尼？iPhone 16或将搭载三星4800万主摄
据外媒最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的iPhone 16正在测试三星4800万传感器主摄。如果该爆料属实的话，那么意味着今年苹果可能会采用三星的传感器。而过去的历代iPhone机型通常都是采用索尼公司的CIS，但去年开始，双方之间的合作出现了一些问题，主要是由于索尼未能及时交付新的图像传感器，导致iPhone 15难以确定上市时间。据悉，iPhone 16使用的三星传感器采用三晶圆堆叠设计，与传统的双层堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时提升传输速度，降低延时，带来更高的性能与更低的功耗。
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