在7月8日至10日于上海新国际博览中心举行的上海电子展上，Harwin 将展示各种尖端连接器和相关技术。 这些精确设计的技术具有高可靠性，采用先进的自动化工艺制造，可满足全球OEM厂商开发最新高性能系统的严格要求。
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参观 Harwin 展台（N4.4759）的观众将有机会了解公司为高要求互连应用提供的可靠和高性能技术的增强型产品组合。 展会上还将首次展示 Flecto 系列产品，该产品是公司高可靠性板对板连接器 BBi 系列的最新成员。
Flecto 细间距技术可承受错位、冲击和振动，它将高性能数据传输、混合信号和电源支持与创新机制结合在一起，确保在自动化制造过程中多个 PCB 连接器的可靠配接。
除最新技术外，Harwin 还将重点介绍最近的投资，这些投资大大提高了生产能力和支持电动汽车 (EV) 和航空航天等关键市场快速增长的能力。 作为Harwin "扩展增长 "计划的一部分，这些投资扩大了尖端制造设施，缩短了交货时间，满足了对包含端到端机械和电气保护的增值互连解决方案日益增长的需求。
"上海电子展是中国领先的电子元器件、系统、应用和解决方案展览会，"Harwin PTE 总经理 Mike Tiong 说。 上海电子展是中国电子元器件、系统、应用和解决方案领域的领先展会，"Harwin PTE 总经理 Mike Tiong 说，"这使上海电子展成为展示我们最新技术的绝佳平台，说明我们正在进行的战略投资将如何惠及该地区的客户，并为解决参观者的连接器难题提供面对面的建议和指导。
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