红魔9S Pro系列手机预热:搭载魔冷散热系统

红魔9S Pro系列手机预热:搭载魔冷散热系统
2024年06月30日 22:03 PChome

红魔9S Pro系列AI游戏手机将搭载多层精密散热的ICE 13.5魔冷散热系统,万级冰阶VC+创新霜冷凝胶+合金鲨鱼鳍高速离心风扇,可以让机身温度最高下降19.5℃,CPU核心温度最高下降25℃。

红魔已经官宣,将于2024年7月3日举办新品发布会,正式发布全新的红魔9S Pro系列AI游戏手机,宣传口号为“AI进化,不止电竞”。发布会开始前,红魔开始频频预热红魔9S Pro系列AI游戏手机。

据了解,红魔9S Pro系列AI游戏手机将搭载多层精密散热的ICE 13.5魔冷散热系统,万级冰阶VC+创新霜冷凝胶+合金鲨鱼鳍高速离心风扇,可以让机身温度最高下降19.5℃,CPU核心温度最高下降25℃。

配置方面,红魔9S Pro系列AI游戏手机将搭载第三代骁龙8领先版处理器,CPU大核提升至3.4GHz,GPU频率提升至1GHz。此外,红魔9S Pro系列AI游戏手机还将配备LPDDR5X运存+UFS 4.0闪存。续航方面,红魔9S Pro系列AI游戏手机将搭载6500mAh大容量电池,支持165W快充,16分钟充满电。

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