Redmi K70至尊版领衔！7月新机盘点：厂商杀疯了

暑假将至，很多刚刚经历过中考、高考系列的学子们都有更换电子设备的需求，7月、8月也就成为了手机厂商发布新产品的热门时期，目前就已经有Redmi K70至尊版、iQOO Neo9s Pro+等热门新机的曝光消息传出，我们今天就来简单做个前瞻，看看哪款产品你最期待？

真我GT6

真我GT6目前已经官宣，主打骁龙8 Gen3芯片+直屏设计，打游戏一定很不错。

从上图可以看出，真我GT6的直屏边框控制得比较出色，配置大概率为1.5K分辨率，后置5000万像素旗舰大底主摄，内置大容量硅负极大电池+超百瓦闪充，金属中框+玻璃机身，能带来比较出色的手感。

这款产品的海外版包装已经曝光，内置四大AI功能，更多细节大概会在下周陆续公布。

iQOO Neo9S Pro+

iQOO Neo9系列产品的性价比都比较高，Neo9S系列对芯片进行更换，目前官宣的iQOO Neo9S Pro+将使用骁龙8 Gen3芯片+独显芯片的“双芯组合”。

曝光称其正面采用1.5K直屏，内置5500mAh大电池，支持超声波指纹解锁，还是定位电竞体验。

上图就是iQOO Neo9S Pro+的“Buff蓝”配色，荔枝纹素皮材质搭配白色皮面，横握着打游戏也不怎么沾指纹。

Redmi K70至尊版

6月27日，小米王腾已经开始预热Redmi K70至尊版，定档7月发布已是板上钉钉。

其他配置方面，Redmi K70至尊版大概率将采用联发科天玑9300+旗舰平台，并配备5500mAh大容量电池。

同时，该手机还将采用1.5K 8T LTPO新基材新屏幕，峰值亮度将达到5000尼特以上，预计支持3840Hz超高PWM调光，提升护眼效果。

小米MIX Flip折叠屏

有消息称，小米MIX Flip将于Redmi K70至尊版一同发布。

该机也搭载骁龙8 Gen3芯片，前置配备3200万像素自拍镜头，确保了高清自拍体验；而后置镜头组合则更显豪华，主摄采用豪威集团的OV50E传感器，高达5000万像素，配合OIS光学防抖，还有6000万像素2倍人像镜头（OV60A）。

加上小米与徕卡共同研发的徕卡大师影像系统及小米影像大脑的加持，MIX Flip在影像实力上表现会不错。

续航方面，其大概率内置5000mAh电池，67W有线充电，没有无线充电和双向卫星通信，定价不会太高。

荣耀Magic V3

赵明曾在MWC2024主题演讲中描述了荣耀后续的AI布局，同时还剧透Magic V3新机，其表示该机将打破Magic V2保持的12个月最薄折叠屏记录，厚度9.XXmm，重量22Xg，体验很轻薄。

据此前猜测，这款新品可能搭载最新的骁龙8 Gen 3移动平台，拥有超过5000mAh的电池容量，并配备侧面指纹扫描仪，确保用户在享受轻薄设计的同时，也能拥有强大的性能和持久的续航。

红魔9S Pro AI游戏手机

红魔9S Pro系列将首发搭载第三代骁龙8 Gen3领先版，CPU大核提升至3.4GHz，GPU频率提升至1GHz，再搭配LPDDR5X运存+UFS4.0闪存内存，打造硬核性能、满血体验，《崩坏:星穹铁道》极高画质下120分钟极限实测，60FPS满帧运行。

红魔官方也对“AI游戏手机”的优势进行过介绍，在AI算力加持下，红魔9S Pro能实时分析游戏画面，智能分配GPU资源，大幅提升画质渲染效果，同时智能的学习与感知玩家的操作习惯，提前预测并加载游戏资源，使游戏更加流畅顺滑，不卡不烫。

该机将于7月3日的红魔电竞宇宙新品发布会上正式发布。

OPPO A3

“耐用战神”OPPO A3 Pro将推出一款直屏版本OPPO A3，仍旧主打坚实可靠的超长用机体验。

该机的实际配置还未曝光，至于耐用性方面，我们可以参考下A3 Pro：它是业内首个通过 IP69、IP68、IP66 防尘防水测试的智能手机产品，有效实现防范高温高压喷、持续浸水、强烈喷水三大场景。

机身采用超抗摔金刚石架构，通过减震、加固、加高设计，在发生碰撞时能更好的保护屏幕、电池盖免于受损。同时机身内部还使用大量缓冲材料来保护关键部件，减少磕碰带来的损坏风险。

你最期待哪款呢？评论区一起聊聊。