智原先进封装、车用双开花

非台积电联盟逐渐崛起，由联电集团作为核心，携手Arm及英特尔，强化在人工智能（AI）领域的合作伙伴关系。法人认为，英特尔与联电合作加速，有望扩大采用智原委托设计服务，伴随着成熟制程晶圆厂重启投片，下半年迎来谷底复苏。

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联电集团三角联盟成形，智原成为ASIC、关键IP供货商，不但取得陆系AI客制化芯片项目，也进军车用市场，有望开花结果。

智原参加EDA（电子设计自动化）领域最高殿堂之国际设计自动化大会（DAC），展示次世代ASIC解决方案，揭露与Arm（安谋）合作进程，已跨入车用ASIC开发及HPC SoC新领域；智原透露，3D IC先进封装整合领域渐有斩获，搭配三星HBM、取得AI客制化芯片项目。

芯片设计进入关键工具和技术决胜时代，倚重EDA（电子设计自动化）工具，将复杂电路转化为芯片实体，前三大巨头新思、益华计算机、西门子市占超过7成，但近年来芯片设计需与代工业者紧密配合，台厂以硅智财授权、后段设计掌握等方式渐露头角，如智原、M31、撷发科技等均参与其中。

智原本次于现场大秀其设计实施服务（DIS）的参与模式及根据不同客户需求量身订制之3D IC先进封装整合，强大设计能力，也获得三星晶圆代工的青睐。

智原也展示与Arm合作成果。首度进军车用，以Arm最新Cortex-A720AE IP，开发支持AI车辆之ASIC；同时宣示跨入先进制程，以Arm Neoverse运算符系统（CSS）开发之64核心客制化SoC，使用Intel 18A打造。