IC设计倚重IP、ASIC趋势成形

半导体制程进入2奈米，撷发科技董事长杨健盟指出，IC设计难度陡增，未来硅智财、ASIC角色将更加吃重，协助IC设计以SoC方式因应AI新世代。杨健盟分析，过往IDM分拆晶圆代工之典范，将在IC设计上发生，AI时代IC设计大者恒大趋势成形。

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撷发科技已获国际芯片大厂AI芯片外包订单，杨健盟认为，现在芯片晶体管动辄百亿个，考验IC设计业者研发量能。大量采用基础、接口IP使研发能力更能专注前段设计，海外大厂甚至将后段交由ASIC业者，未来倚重IP、ASIC趋势只会更加明显。

中国台湾半导体产业链在逻辑先进制程、先进封装、3D IC技术处于全球领先地位，带动整体产业能见度；杨健盟进一步分析，从先进制程出发，国际巨头对高效能运算硬件需求、仰赖台厂协助后段设计，撷发科技已取得国际芯片大厂外包订单，关键算法由业者自行掌握，撷发则协助周遭裸芯片（DIE）打造。

AI崛起代表大规模应用驱动对芯片的巨大需求，杨健盟强调，AI塑造半导体新格局，以撷发科技为例，从IP硅智财库切入，逐步走入裸芯片（DIE）设计领域，都是客户需求使然，两者相辅相成，未来市场需求只会更大。

先进制程芯片大者恒大，并且少量多样，中小型业者很难透过单一芯片取得巨大成功。杨健盟坦言，握有关键IP及ASIC技术，是Fabless能延续成长的方式；杨健盟更带领团队往EDA领域进发、打造生态系，进行芯片前段验证服务，进一步在半导体领域榨取更多价值。

杨健盟透露，随先进封装、CoWoS发展，未来3D堆栈、热分析为兵家必争之地，透过异质整合，把不同制程芯片整合，甚至以不同代工厂打造SoC。