有网友拿到了Ryzen AI 9 365的工程样品，并对其进行了初步的测试。
AMD在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构以及面向移动端的Ryzen AI 300系列处理器，代号“Strix Point”，首批提供了Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365两款产品。近日，有网友（@David Huang）拿到了Ryzen AI 9 365的工程样品，并对其进行了初步的测试。其采用了FP8封装，测试平台配备了32GB的LPDDR5X-7500内存，不过缺乏TDP配置等其他信息。
Ryzen AI 9 365采用了混合架构设计，CPU部分包括了Zen 5和Zen 5c架构的内核，为Zen 5 x4+Zen 5c x6的组合，共10核心20线程，L2+L3缓存共有34MB；GPU部分为RDNA 3.5架构，最多配备16个CU；另外还有新的XDNA 2神经处理单元（NPU），提供50 TOPS的性能，轻松超过了微软Windows对于下一代AI PC的40 TOPS要求，可以在本地运行Copilot这类AI工作负载。
AMD在移动处理器连续四代提供8核心产品、连续三代使用原生8核心的CCX之后，终于迎来了大幅度修改，Strix Point属于原生12核心，由非对称的两个CCX组成： CCX0为4个Zen 5内核，搭配16MB的L3缓存，相比桌面处理器的缓存设计做了精简；CCX1为6/8个Zen 5c内核，搭配8MB的L3缓存，与Zen 5完全相同的微架构，属于低功耗精简版。其中Zen 5内核的最高加速频率为5.0 GHz，而Zen 5c内核实测的频率为3.3 GHz。
在SPEC CPU 2017 rate-1测试里，由于部分子项目会遭遇温度墙问题，所以将频率设置了4.8 GHz。显示与前一代基于Zen 4架构内核的处理器相比，Zen 5架构内核的整数IPC提升幅度为9.71%。而在Geekbench 5/6测试里，Zen 5架构的单核IPC性能幅度分别为15.28%和17.66%，与AMD官方宣传的16%差不多。
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