Redmi K70至尊版配置曝光:满血天玑9300+配1TB UFS 4.0

Redmi K70至尊版配置曝光:满血天玑9300+配1TB UFS 4.0
2024年06月22日 14:40 中关村在线

数码闲聊站最新爆料称,Redmi系列产品将陆续配备IP68防尘防水、50Mp 3X长焦镜头、百瓦有线带高规格无线充、超声波屏下指纹等功能。其中,已经落实的是IP68防尘防水,这意味着一款即将发布的新品搭载了该功能。

根据之前的爆料信息,唯一符合该配置的机型预计将在7月份发布的Redmi K70至尊版。目前主流手机防尘防水最高级别是IP68,以往大多出现在旗舰机上,但现在红米甚至将其应用在千元级别的Redmi Note 13系列中。IP68可以有效保护手机的安全性,例如即使手滑掉进水坑或雨淋等情况也不会出现问题,使用更加放心。

Redmi K70至尊版定位为性能旗舰,搭载天玑9300+芯片,在安卓阵营中处于顶级性能水平,并且也是红米历史上最强大的型号之一。此外,该机还将配备高达24GB的LPDDR5T内存和1TB的UFS 4.0闪存,达到了业界顶级水平。

作为一款主打极致性能的产品,Redmi K70至尊版还配备了超强的散热系统和狂暴调校功能,并额外搭载独立显卡芯片,以实现超分和超帧率的效果。屏幕方面依然延续前两代产品的1.5K分辨率,并支持LTPO自适应高刷新率和超高频PWM调光技术。

redmi防水
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