日本半导体制造设备出口增长45.9% 对华出口占比过半

日本半导体制造设备出口增长45.9% 对华出口占比过半
2024年06月20日 09:00 CNMO

日本半导体制造设备出口增长45.9% 对华出口占比过半

  【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,根据日本财务省公布的最新数据,日本半导体设备出口出现了大幅度增长,其中对中国出口设备占比过半。

  数据显示,2024年5月,日本贸易收支(出口额减去进口额)为逆差1.2212万亿日元(约561亿元人民币)。连续2个月出现逆差。出口额为8.2766万亿日元(约3806亿元人民币),增长13.5%,连续6个月增长。创出5月份的历史新高。进口额为9.4979万亿日元(约4367亿元人民币),增长9.5%。连续2个月增长。

  其中,日本半导体相关制造设备增长45.9%,按金额计算,对中国出口占55%。半导体等电子零部件增长24%。

  据第三方机构Gartner及SEMI的数据,2021年日本企业占全球半导体设备市场份额达25%,其中测试设备的市占率为43.3%,封装设备市占率为35%,晶圆制造设备市占率为27.6%。2021年全球前15名半导体设备企业中日本有7家,分别为TEL(第3)、Advantest(第6)、Screen(第8)、Hitachi(第10)、DISCO(第11)、Nikon(第13)、Kokusai Electric(第15)。

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(本文来自于手机中国)

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