曾毓群投她：英诺赛科要IPO了_新浪科技

赴港上市络绎不绝。

投资界-天天IPO获悉，近日，来自苏州的英诺赛科正式向港交所递交上市申请。这意味着，苏州即将迎来一个超级IPO。

公司身后是一位女博士，骆薇薇。2017年，英诺赛科成立，她带队攻克鲜少有人敢尝试的8英吋硅基氮化镓工艺技术。7年过去，英诺赛科已坐拥全球最大的8英吋硅基氮化镓晶圆制造厂，估值超200亿元。至今，骆薇薇集结一支长长的投资人队伍，就连曾毓群也出现在招股书里。

放眼望去，这也是苏州半导体版图崛起的一缕缩影。揭开“江南水乡”的面纱，硬核一面徐徐浮现。

苏州200亿独角兽崛起

曾毓群投资

英诺赛科的故事始于一位女科学家。

骆薇薇，新西兰梅西大学应用数学博士，1999年加入美国宇航局（NASA）旗下研究院，花了15年从高级项目经理做到首席科学家。骆薇薇曾表示，正是这一段科研经历给了她日后创业的勇气。

早在2015年，骆薇薇看到第三代半导体的崛起，以及对于打造中国芯的热忱，她决定回国创业。即便当时困难重重：只有一名员工愿意追随她回国创业、研发费用迟迟没有着落……依然没有动摇她的决心。就这样，英诺赛科在2017年成立。

彼时，国内第三代半导体刚萌芽，大多数企业仍然在用6英吋或者是4英吋工艺，而英诺赛科却选择以8英吋工艺去制作芯片。相较于6英吋硅基氮化镓晶圆，8英吋晶圆晶粒产出数增加80%，单一器件成本降低30%，但制作难度指数级增加，国内少有人敢尝试。

随后几年里，骆薇薇带领团队成功自研8英吋硅基氮化镓工艺技术，并快速实现量产，填补了国内在该领域的空白。招股书显示，截至2023年12月31 日，英诺赛科位于苏州的半导体生产基地，是目前全球最大的8英吋硅基氮化镓晶圆制造厂，产能达到每月10,000片晶圆。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，英诺赛科2023年在全球所有氮化镓功率半导体公司中排名第一。

期间，风投机构扮演了不可或缺的角色。招股书显示，英诺赛科创立之初就得到了苏州展翼、招银一号、招银共赢、吴江产投、深商创投地方产业基金的扶持。2018年，英诺赛科又拿到了宁波嘉科投资、嘉兴金琥投资以及珠海创投的战略投资。

从2019年开始，随着芯片量产，英诺赛科的融资规模逐步扩大。那一年，英诺赛科完成15亿的B轮融资，投资方包括中天汇富、浩远投资、国民创投、朗玛峰创投、华业天成、招银国际等。

2021年，英诺赛科宣布完成14.18亿的C轮融资，新增了深圳共创未来、淄博天汇弘鑫、苏州启璟投资、厦门华业启融等投资机构；更为轰动的是2022年完成的D轮融资，金额达到26.09亿，由钛信资本领投，毅达资本、海通创新、中比基金、赛富高鹏、招证投资等机构跟投。

当中为人津津乐道的是，在C轮融资中，曾毓群以个人投资者的名义，向英诺赛科投资了2亿元。

今年4月，英诺赛科E轮融资流出，武汉高科与东方富兴斥资6.5亿元入股。招股书显示，英诺赛科在IPO之前总融资额突破60亿元。根据E轮融资比例计算，估值已经达到了235亿元，堪称超级独角兽。

一年营收近6亿

何以撑起一个超级IPO?

官网显示，英诺赛科公司业务包括设计、开发及生产若干类型的氮化镓产品，包括分立器件、集成电路、晶圆及模组。产品应用领域遍布消费电子快充赛道、LED照明、数据中心、工业，以及新能源汽车等领域。

目前，英诺赛科实现了集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身。透过招股书，公司客户并未披露名字，但包括领先的半导体制造服务供应商、专门从事可再生能源技术的高科技公司以及汽车OEM的一级供应商。

招股书显示，2021-2023年，英诺赛科的收入分别为6821.5万元、1.36亿元和5.93亿元。复合年增长率为194.8%。

其中，在曾毓群投资英诺赛科不久后，2023年宁德时代成为英诺赛科的第一大客户，贡献了1.90亿元的收入，占总收入的比重为32.1%。

虽然收入持续增长，但英诺赛科仍未实现盈利。2021-2023年，公司亏损金额分别为34亿元、22.05亿元和11.02亿元，合计67.07亿元；经调整净亏损分别为10.81亿元、12.77亿元和10.16亿元，合计33.74亿元。对此，英诺赛科在招股书中提到三个原因，分别是生产设备大幅折旧、大额研发开支、销售及营销开支的不断增加。

英诺赛科预计，不久将来通过持续收入增长、规模经济增长及经营杠杆有所改善下提高财务表现及实现盈利。后续，计划采取推动全球氮化镓生态发展并提升市场渗透率、扩大氮化镓产品组合及客户群、加大产能扩张、持续研发并夯实技术壁垒及实施全球化等战略。

从收入的区域来源看，过去一年，英诺赛科累计向约100名境内外客户提供了氮化镓产品。其中境外销售收入5800万元，占同期总收入的9.8%，境内销售收入占比高达90.2%。换言之，英诺赛科全球化增长仍有很大的空间。

属于英诺赛科和骆薇薇的冒险之旅，仍在继续。

为何又是苏州？

苏州，历来被称为“最强地级市”。以往，外界对这座城市的产业印象多在生物医药，殊不知半导体也正成为苏州的产业名片之一。

其实早在2002年，苏州便意识到仅仅依靠劳动力密集的工厂模式很难保证经济可持续发展，于是成立苏州市集成电路行业协会，开始推动集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料等方面的企业建设和产业培育。

拥有良好的工业基础以及紧邻上海的区位优势，苏州迎来一波波半导体投资。几乎全球知名半导体企业都在苏州设立分支机构，比如三星半导体苏州公司、瑞萨半导体苏州公司、AMD苏州公司、日月新半导体等等。

头部企业的落户，带来了苏州半导体产业的集群效应。

期间，苏州也是国内最早关注第三代半导体的城市之一，出台《苏州市促进集成电路产业高质量发展的若干措施》，按照企业研发投入给予支持，重点支持第三代半导体等领域。同时，国家确定在苏州建设国家第三代半导体技术创新中心，确立第三代半导体产业的“国家队地位”。

二十余年一晃而过，苏州半导体版图显现。沿着成长轨迹，苏州半导体产业经历了“政策引导——外资引进——自主产业”的迭代，成为目前国内第三代半导体产业资源集聚度最高、产业化程度最好的区域之一。

其中，隶属于苏州的昆山是全球闻名的中国重量级生产聚落，也是电子产业汇集地；苏州工业园区则是全国最大的液晶面板和芯片封装测试基地，已成功培育思瑞浦、纳芯微、创耀科技、东微半导体、盛科通信等一批优秀企业；苏州吴中区推动集成电路产业强链壮群，形成覆盖“设计-设备-材料-封装”等产业链关键环节的产业生态。

过去一年，苏州迎来一波半导体IPO。印象深刻的是盛科通信，去年正式登陆科创板，首日市值超了260亿。早在创业之初，创始人孙剑勇就立志要在中国做出世界一流芯片，背后元禾控股、国家集成电路产业投资基金、中电创新基金、耀途资本等身影浮现。